據路透社報道，美國商務部可能允許美國公司與華爲就某些5G行業標準進行合作。美國商務部正在對規則草案進行最終審覈，還需要其他機構的批准。

截至目前，華爲已和全球領先運營商簽定了91個5G商用合同，5G Massive MIMO AAU模塊發貨超過60萬個，國內5G業務份額亦超過60%。招商證券分析指出，國內5G建設率先啓動，海外受新冠疫情影響部分地區5G建設可能有所延後，建設需求有望在疫情得到初步控制後迅速恢復。全球通信設備市場呈寡頭格局，華爲與中興競爭優勢明顯，5G時代全球份額有望進一步提升，對上游天線、射頻元器件、光模塊等器件的需求量形成拉動，有望爲相關企業帶來較大的業績彈性。

A股上市公司中，通宇通訊天線產品包括基站天線、射頻器件、終端天線等，公司產品主要銷售給華爲、中興等通信設備集成商以及移動、電信、聯通等移動通信運營商。劍橋科技5G無線網絡工業檔前傳光模塊 25G-SFP28 LR 已經批量發貨，向包括華爲、諾基亞、愛立信等在內的全球知名企業提供產品和服務。中富通爲電信運營商（中國移動、中國聯通、中國電信）、通信設備商（華爲公司、中興通訊等）等提供通信網絡建設、維護、優化服務業務。

重點項目建設 按下復工"加速鍵"

近日，西藏拉林鐵路首次長鋼軌焊接，標誌着全線無縫線路焊接、鎖定施工拉開了序幕。目前該項目已經完成制梁1648孔，架樑1607孔，鋪軌124.8公里，約佔全線鋪架任務的72.65%，預計2020年底全線軌道鋪通。川藏鐵路拉林段開通運營，將結束藏東南地區沒有鐵路的歷史。拉林鐵路藏木雅魯藏布江特大橋位於加查縣，其主橋採用中承式提籃鋼管混凝土拱，是當今世界上跨度最大的鐵路鋼管混凝土拱橋，預計也將於6月中旬如期完成主樑合。

隨着川藏鐵路項目順利推進，沿線區域將在經濟高質量發展中跑出"加速度"。日前，交通運輸部會議指出，要強調推動重大戰略性項目規劃實施，推進川藏鐵路等重大項目建設。川藏鐵路是國家"十三五"規劃重點項目，也是繼青藏鐵路之後，青藏高原通往內地的又一條大動脈，總投資約2500億元，計劃於2026年建成。川藏鐵路建成後，從成都到拉薩將縮短至13小時。

A股上市公司中，天鐵股份此前中標新建川藏鐵路拉薩至林芝段站前工程LLZQ-12標段，提供橡膠套靴、微孔橡膠墊板等產品。中鐵工業2019年社會責任報告指出，公司超大型CTR450懸臂掘進機已適應川藏鐵路極端環境，2019年服務川藏鐵路極端裝備開工建設。

國巨併購再起 打造鋁電容超級大廠

據行業媒體報道，國巨旗下鋁質電解電容廠凱美日前發佈公告稱，從去年5月中旬到現在，累計已經買入了同行鋁質電容廠金山電子（Chinsan Electronic）約6.65%股權，成爲單一最大股東。專業人士認爲，國鉅作爲全球領先的被動組件服務供貨商，以凱美爲核心，整合金山電子以及2019年宣佈收購的被動元件企業基美公司(KEMET)，從三家鋁電容廠商的規模和技術來看，有機會和日系大廠一較高低。

電容器作爲基礎電子元器件，受益於信息技術和電子設備的快速發展，下游市場需求的擴張，市場規模不斷增加。根據中國電子元器件行業協會的預測，鋁電解電容器憑藉其優異的技術特性在未來的電容器市場中將牢牢佔據30%以上的份額，並有可能進一步擴大市場份額。

上市公司中，艾華集團是國內第一、全球第六大鋁電解電容生產廠家，產品廣泛應用於照明、消費電子、工業領域，其中節能照明用鋁電解電容器產銷量全球市場佔有率排名第一；江海股份是全球在電力電子領域少數幾家同時在三大類電容器進行研發、製造和銷售的企業之一，業務涵蓋鋁電容和化成箔，工業類電容器的技術性能和產銷量位列全球同行前列，成爲中高端市場的主流產品。

業界首個大規模400G以太網測試完成 中高速光模塊需求景氣度提高

新華三官方微信消息，近日，以太網測試和測量行業的領導者思博倫通信宣佈，與紫光旗下的新華三集團合作，完成了密度達72個400G端口的大規模400GE測試。這也是業界首個基於SRv6性能的大規模400G測試。本次測試採用了思博倫通信Spirent TestCenter網絡性能測試解決方案，是目前業界密度最高的多速率高速以太網測試方案，支持基於400G/200G/100G/50G多速率測試。

根據LightCounting預測，2020年全球光模塊市場規模將達到84.64億美元，到2024年有望突破150億美元，未來2-3年將實現30%-50%的市場增速。華金證券蔡景彥認爲，隨着5G大規模建設的鋪開及數據中心市場的快速發展，光模塊速率升級，中高速光模塊需求景氣度較高。

上市公司中，新易盛是國內少數批量交付100G、400G光模塊、掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝的企業，並已成功研發出200G、400G光模塊產品，部分產品已通過驗證並實現量產，其中成功出樣的400G光模塊爲業界最低功耗；中際旭創旗下40G/100G保持領先份額，已完成800G光模塊的預研、對400G硅光芯片進行工藝優化和投片。

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