聚力成半导体项目大足高新区开工

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昨天上午，聚力成半导体（重庆）有限公司奠基仪式在大足高新区举行，标志着聚力成半导体项目正式开工。

据了解，该项目是我区今年9月新引进的重大招商引资项目，占地500亩、拟投资50亿元，将在高新区建设氮化镓外延片、氮化镓芯片研发与生产、芯片封装生产基地，达产后能解决就业岗位2500个。该基地的建设，将对我区深入实施以智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划，加快布局电子信息、集成电路等新兴产业集聚具有重要的引领和带动作用。

据介绍。该公司研发的外延片是以氮化镓为原材料的第三代外延片，是全球半导体研究的前沿和热点，与芯片的质量有直接关系，属于半导体行业的核心技术器件。以氮化镓为材料的半导体器件可广泛应用于新能源汽车、高铁、5G通讯等领域，能让大家的生活更加智能化、更加便捷。在大足高新区建设的基地，是聚力成在大陆的首个基地，力争5年内实现产值40亿。