蘋果跑去高通總部挖人，志在研發Modem？

來源：內容由公衆號半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自彭博社，謝謝。

據彭博社報道，智能手機大廠最近在高通總部聖地亞哥發動的挖人攻勢很猛烈。按照報道，蘋果這次挖角的工程師主要集中在無線組件和處理器領域，這將進一步降低蘋果對相關供應商的依賴。

本月，出於對神經引擎AI處理器和無線芯片的設計需求，蘋果在其網上上發佈了10個芯片相關的職位。

一個打着蘋果logo的電源管理芯片

值得一提的是，蘋果正在大量招募無線芯片的軟件和硬件工程師，那就意味着這家手機巨頭正在加大在無線芯片方面的投入，甚至有可能爲了這個新業務，開設一個新的辦公室。因爲在蘋果之前設計的很多芯片過程中，他們就是通過在其競爭對手所在地附近駐點，挖走對方的人實現的。不過蘋果的芯片設計大營還是在南加州的總部。

在過去的幾年裏，蘋果推出了很多款自研的芯片，這一方面能夠幫助他們打造差異化的產品，在與使用通用器件的競爭對手相比時，更具競爭優勢；另一方面也可以讓他們在成本控制上更得心應手。

在無線芯片領域，蘋果已經發布了應用在AirPods和Apple Watch上的相關連接芯片，但他們迄今還沒有爲他們最熱銷的設備iPhone推出完整的無線系統。現在蘋果正在尋找擅長LTE和藍牙等主流協議的工程師，提升他們在這方面的能力。而5G和毫米波技術方面的人才，也是蘋果最近非常重視的一個方向。而在所有的無線芯片中，對蘋果而言，最重要的就是modem。

作爲一個連接基站和手機的關鍵設備，modem在手機中的作用和所佔的成本都不小。從2011年以來，蘋果的iPhone一直都是使用的是高通的modem。但到了2017年，因爲在專利方面的矛盾和對高通授權金收取方式的不滿，蘋果開始轉向modem尋求幫助，在今年最新的iPhone中，蘋果甚至摒棄了無線巨頭高通，而全盤轉用英特爾的產品。這給高通的業績帶來了巨大的壓力，而英特尓modem表現的發力，也給蘋果帶來了巨大的輿論壓力。

蘋果iPhone 6裏面的高通基帶

這次蘋果殺向高通的總部挖人，加劇了雙反矛盾，同時也看到了蘋果進一步減少對芯片供應商依賴的決心。相信在不久的將來，蘋果江湖發佈更多新的無線芯片，供其iPhone所用。而蘋果現在已經自研了包括主處理器、圖像引擎和使用在Mac的芯片等一系列產品。據消息源顯示，蘋果已經開始開始在其設備中使用一些自研的PMIC，他們更是計劃把Mac電腦中的英特爾處理器換掉。按照彭博社的報道，這個最早會在2020年到來。

針對在聖地亞哥挖人這件事，蘋果和高通都拒絕回應。

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