本土首個14nm量產處理器

2020年初時《電子工程專輯》曾報道，因爲美國禁令等的原因，華爲已經開始將14nm以上的訂單從臺積電轉移到中芯國際，其中麒麟710A就是由中芯國際的14nm FinFET工藝打造。

據悉，原本麒麟710系列是在2018年7月份推出，首發搭載華爲Nova 3i手機，由臺積電12nm代工。這次榮耀Play 4T使用的麒麟710A是華爲轉單中芯國際後，首個實現商業化量產的處理器。

不過，此前華爲、中芯國際和臺積電都沒有官方回應這次轉單，“SMIC版榮耀4T”的亮相可謂坐實傳聞。

麒麟710A算得上是一款從芯片設計、代工到封裝測試環節全部國產化的手機芯片，有業內人人士評價它“是從0到1的突破。”

麒麟710和710A

麒麟710和710A都是麒麟首款7系列芯片，在性能定位上低於麒麟990以及麒麟820的，性能大概相當於驍龍660的水平，但是工藝比後者要好。麒麟710曾經定位是用在華爲三千元左右的智能手機上，隨着麒麟810的誕生，麒麟710轉移到了千元機上面。

這次的千元機榮耀Play 4T採用6GB+128GB存儲組合，電池容量爲4000mAh，支持10W充電技術；藉口上採用的是Micro-USB，起售價只有1199元，小編認爲這也算是純國產麒麟處理器的試水之作。

性能參數上，麒麟710主頻2.2GHz，四顆A73 2.2GHz + 四顆A53 1.7GHz八核心設計，Mali-G51 MP4的四核心GPU；而麒麟710A相當於710的降頻5G版，定位爲入門級5G芯片，主頻2.0GHz，這主要是爲了減少漏電率和控制功耗。

兩者相比，採用的Arm內核未變，工藝和主頻略有差異。

未雨綢繆，華爲轉單中芯

此前，華爲的手機移動端芯片都是在海思設計完成後，交由臺積電代工製造。在2019年5月美國啓動對華爲的技術禁令後，臺積電方面也開始被美國列爲限制目標。

進入2020年，美國一度威脅將對華爲的技術禁令升級：其將修改出口管制規定，將半導體元器件供貨者應用源自美國技術的比例，從不高於25%的要求，降至10%，而臺積電14nm生產線所採用的技術，源自美國的佔比超過了10%。

據CINNO的數據顯示，2020年一季度，華爲海思麒麟芯片首次超過高通驍龍，居中國國內市場佔有率第一。華爲海思麒麟市場份額爲43.9%，高通驍龍爲32.8%。而2019年第四季度，高通驍龍仍以37.8%的市場份額領先海思麒麟的36.5%。

海思也在IC Insights的最新報告中，進入了全球排名前十的半導體廠商，其出貨量穩定的背後，與華爲加大海思芯片採用力度有密切關係。據瞭解，華爲手機中搭載的海思麒麟處理器佔比已高達90%，此前華爲採用對半比例的驍龍芯片被大幅減少，目前華爲手機基本都採用了自主研發的麒麟系列處理器以及海思品牌的視頻編解碼、圖像處理、通信、射頻、電源管理等芯片。

可見，一旦靴子落下，臺積電無法爲華爲代工，會令華爲終端無芯可用，措手不及。因此華爲未雨綢繆，將自家芯片生產逐步從臺積電轉移到中芯國際。

據稱，華爲海思半導體在2019年底就安排部分工程師，開始聯合中芯國際設計和生產芯片，資源方面也逐漸向中芯國際傾斜，而不再完全依賴臺積電。

但目前還不清楚華爲14nm芯片設計生產交給中芯國際的比例是多少。

可以不用EUV實現7nm？

據中芯國際官方，其14nm工藝於2019年底實現量產，目前已經成熟，後續還會有改進型的12nm、N、N+1。和臺積電尚有一定差距，但是滿足華爲中端芯片的性能、產能需求已經不是問題。

今年 2 月份 2019 年 Q4 財報會上的上， 聯席 CEO 梁孟松博士公開了中芯國際 N+1、N+2 代工藝的情況，《電子工程專輯》爲此採訪了專業人士，從參數上來看，這個n+1實際上就是臺積電和三星的10nm節點，因爲它只提升了20%的性能，遠低於臺積電計劃的30%和實際的35%——業界現在以35%爲市場基準。這樣的性能提升不能被稱爲7nm，它更像三星的第二代10nm和第三代10nm。

N+2與7nm的穩定性接近，但性能還是差一些。最關鍵的還是EUV，目前N+1階段還不需要，雖然粱孟松博士曾在財報會中說中芯國際可以不用EUV光刻機實現7nm工藝，臺積電第一代7nm也沒用EUV，但EUV對接近7nm的N+2階段還是有促進作用的。