摘要：博通集成BK5823芯片是第一款適用於我國ETC國標的全集成芯片，項目是在公司現有無線通信產品技術佈局的基礎上，結合國務院要求推動汽車預置安裝ETC 車載裝置的契機，開展實現車路協同的ETC前裝芯片、車規級高精度全球定位芯片和毫米波雷達芯片整體解決方案的研發，加快推進在智慧交通、智能駕駛領域的業務佈局。去年上半年交通部要求大幅提升汽車ETC安裝率水平，隨着ETC推廣力度的加大，博通集成積累多年的技術和產品優勢快速滲透，ETC芯片出貨量大幅增長，公司無線數傳類銷量3.63億顆，相當於此前三年銷量總和的82.5%。

長江商報消息 ●長江商報記者 李順

ETC芯片龍頭博通集成擬募資加碼主業。5月14日，博通集成公佈擬定增募資7.61億元，主要用於智慧交通與智能駕駛研發及產業化項目，進一步提升公司的核心競爭力。

博通集成成立於2005年，主營業務爲無線通訊集成電路芯片的研發與銷售，近幾年公司無線通訊芯片的應用場景從PC端到移動智能設備端，再到智能汽車端的逐步拓展，積累了較豐富的經驗。

去年由於汽車ETC的推廣，博通集成依託自身優勢，營收和淨利潤均實現翻倍。此次募資，公司稱，將進一步擴大公司在ETC芯片的競爭優勢，並且加快推進在智慧交通、智能駕駛領域的業務佈局。

擬募資7.6億加強智能駕駛佈局

此次博通集成擬非公開發行A股股票募集資金總額不超過7.61億元，扣除發行費用後用於智慧交通與智能駕駛研發及產業化項目、補充流動資金，擬分別投入6.61億元、1億元。

預案顯示，本次非公開募集資金投資的智慧交通與智能駕駛研發及產業化項目，包括實現車路協同ETC前裝芯片、車規級高精度全球定位芯片、毫米波雷達芯片以及基於邊緣計算的新一代人工智能芯片。

博通集成BK5823芯片是第一款適用於我國ETC國標的全集成芯片，項目是在公司現有無線通信產品技術佈局的基礎上，結合國務院要求推動汽車預置安裝ETC 車載裝置的契機，開展實現車路協同的ETC前裝芯片、車規級高精度全球定位芯片和毫米波雷達芯片整體解決方案的研發，加快推進在智慧交通、智能駕駛領域的業務佈局。

此前博通集成利用自有核心技術研發出了世界領先的5.8-GHz無繩電話集成收發器芯片、高集成度的2.4-GHz無繩電話收發器芯片、低功耗的5.8-GHz通用無線FSK 收發器芯片，率先滿足我國公路不停車收費國家標準的5.8-GHz集成收發器芯片。正是在這樣的基礎上，公司的ETC芯片具有了一定的技術優勢。

去年上半年交通部要求大幅提升汽車ETC安裝率水平，隨着ETC推廣力度的加大，博通集成積累多年的技術和產品優勢快速滲透，ETC芯片出貨量大幅增長，公司無線數傳類銷量3.63億顆，相當於此前三年銷量總和的82.5%。

此次募資將進一步擴大博通集成在ETC市場的競爭優勢，有助於公司及時把握智能網聯汽車快速發展機遇，搶先實現車規級芯片的國產化，打破國際品牌的技術和市場壟斷，建立技術和資金壁壘，進一步提升公司的核心競爭力。

研發人員佔比高達80.65%

博通集成的主營業務爲無線通訊集成電路芯片的研發與銷售，具體類型分爲無線數傳芯片和無線音頻芯片。其中無線數傳類產品主要應用於高速公路不停車收費（ETC）、無線鍵盤和鼠標等領域，無線音頻類產品主要應用於無線麥克風、無線多媒體系統、藍牙音箱等領域。

博通集成採用Fabless運營模式，即專注於IC設計，而將芯片製造、封裝測試委託專業廠商進行的模式。公司已與中芯國際、華虹宏力、臺灣聯華電子等多家有實力的晶圓代工廠，以及通富微電子、長電科技等封裝測試廠建立長期穩定的合作關係。

去年博通集成實現營業收入11.75億元，同比增長115.09%，其中前五名客戶銷售額10.32億元，佔年度銷售總額87.83%，實現歸屬於上市公司股東的淨利潤2.52 億元，同比增長103.67%。

今年一季度，博通集成利潤有所下降，但財務情況向好，沒有短期和長期借款，應收賬款從去年底的3.11億元下降到1.83億元，資產負債率從21.03%下降到了12.01%，下降9個百分點，管理費用、財務費用均較上年大幅下降。

並且隨着研發投入加大，公司已具有較大的技術優勢。去年博通集成研發費用金額9904.70萬元，同比增加27.50%。截至2019年12月31日，公司擁有中美專利共96項，涵蓋了無線射頻領域能耗、降噪、濾波、喚醒等關鍵領域，尤其在高速集成電路、模擬信號集成電路、RF收發器設計及無線通訊系統等設計領域具有國際領先水平。

博通集成CEO Pengfei Zhang爲UCLA微電子博士後，核心團隊多來自於國外頂尖高校、科研機構如耶魯大學、UCLA、京都大學、AT&T 貝爾實驗室等。截至2019年12月31日，公司擁有員工155人，其中125人爲研發人員，佔比高達80.65%。