新浪数码讯 5月18日下午消息，IC设计厂商联发科技（MediaTek）召开线上技术沟通会，正式发布新一代5G中高端SoC天玑820。该系列芯片采用7纳米制程工艺和4颗A76+4颗A55架构。

联发科技天玑820芯片发布

天玑820 5G系列芯片支持双载波聚合技术，与其他没有双载波聚合的平台相比，其覆盖范围可扩大30%以上。此外，该系列芯片继承天玑系列芯片5G+5G双卡双待，可在两张5G SIM卡间无缝切换。

为了保证5G手机续航，联发科技在天玑系列芯片上采用MediaTek 5G UltraSave省电技术，据官方介绍，该技术让天玑系列芯片功耗较同级别竞品低48%。据了解，这项技术可以根据网络环境和数据传输情况，动态调整调制解调调器工作模式，合理分配电源配置和工作频率等等，以此降低5G功耗。

上述技术属于天玑系列芯片标配，而这次天玑820芯片在架构、AI方面相比天玑800也有提升。

在核心方面，天玑820 CPU采用4颗频率为2.6GHz A76大核，4颗频率为2.0GHz的A55小核；GPU则是Mali-G57，这是Mali最新GPU，联发科技表示崩坏3高画质情况下帧率可以稳定在60帧。

AI方面，天玑820继承了联发科技APU 3.0，官方表示，新品在苏黎世跑分比竞品高3倍。其高能效比可以让AI在拍照方面发挥更大性能。同时，APU 3.0还支持多任务排程，保证多线进行AI处理时不会卡顿。

卢伟冰宣布Redmi 10X首发天玑820芯片

联发科技宣布，Redmi 10X将首发搭载天玑820芯片。新浪数码提前拿到了Redmi新品的工程样机，在安兔兔和GeekBench平台跑了个分，结果显示，Redmi 10X样机在安兔兔综合得分为40万，GeekBench单核跑分642，多核跑分2498。

Redmi 10X工程机安兔兔跑分

这一分数在众多中高端芯片中属于较高水准。事实上，在如今主流旗舰SoC和中高端SoC之间存在着较大的性能差距，联发科技希望借助天玑820芯片能够抓住这部分市场。