新一代“最强”中高端芯面世，跑分高达41W，Redmi首发

摘要：从已经爆料的工程机跑分测试数据来看，天玑820的成绩高达41万分，对比目前市场中的中高端芯片，比如高通的骁龙765G移动平台，安兔兔测试的平均分大概在30万分左右。还有华为的麒麟820 5G SoC，安兔兔跑分成绩大概在37万分上下，可见这款天玑820是胜过目前这两款中端市场主流芯片的。

5月18日，手机圈又迎来了一个大的好消息，新一代“最强”中高端芯片问世，工程机跑分高达41万，这标志着以后中端机的性能将再次升级，消费者们又有福利了。与此同时，这款芯片的首发机型也已确定，我们一起来看看吧。

首先，这款“最强”中高端芯片就是联发科推出的天玑820，该芯片基于7nm工艺制程，集成5G基带，支持NSA和SA双重组网模式，是一款性能和功耗都表现出色的5G SoC。

它的CPU核心架构为四大核+四小核，大核是主频高达2.6GHz的旗舰级A76核心，小核是主频为2.0GHz的A55核心，GPU部分则是ARM最新的Mali G57核心。同时还有专业的游戏优化引擎、强大的AI运算能力等，这些让天玑820拥有十分出色的性能表现。

从已经爆料的工程机跑分测试数据来看，天玑820的成绩高达41万分，对比目前市场中的中高端芯片，比如高通的骁龙765G移动平台，安兔兔测试的平均分大概在30万分左右；还有华为的麒麟820 5G SoC，安兔兔跑分成绩大概在37万分上下，可见这款天玑820是胜过目前这两款中端市场主流芯片的。

而另一方面，华为的麒麟985 5G SoC跑分成绩差不多也在41万左右，因此天玑820可以与麒麟985 5G SoC相媲美，妥妥的是一款中高端芯片。

那么，这么好的芯片小伙伴们什么时候才能体验到呢？这点大家也不用着急，就在天玑820的发布会现场，Redmi品牌负责人卢伟冰也表示Redmi手机将首发该芯片，具体机型是Redmi 10X。看这命名也是比较陌生，它是Redmi新系列的第一款产品，已经官宣定档5月26日发布，很明显，该新品是继Redmi K系列之后，又一主打中高端最强性能系列。

据目前的爆料显示，Redmi 10X除了拥有天玑820这颗强悍的芯片以外，其它方面表现也很优秀。外观上或将采用OLED水滴屏设计，屏幕可能用上90Hz刷新率，后背是四摄同步的矩形摄像头模块，居于机身中上方，具有很高的辨识度。虽然具体的拍摄和续航方面的参数还未有进一步消息，但综合其硬件及定位来看，或将也是一款妥妥的“轻旗舰”产品，主要目标群体是年轻用户。