華爲將會在近期發佈新一代5G芯片——麒麟8205G，首發機型將會是榮耀30S，由於去年的麒麟810在性能功耗平衡上處理得非常好，甚至超過了高通驍龍730成爲2019年中端市場數一數二的好芯片，因此今年的麒麟820也是被寄予了厚望。

今天就有數碼博主放出了麒麟8205G芯片的GeekBench性能跑分，單核和多核成績居然都逼近驍龍855甚至小幅反超麒麟980。

這個跑分成績基於GeekBench4版本，麒麟8205G橫比麒麟980和驍龍855這兩顆2019上半年最火的安卓旗艦芯片，在CPU單核多核以及曼哈頓3.0（3D性能測試）跑分成績中，麒麟820均小幅反超了麒麟980芯片，而且數據還非常逼近驍龍855，也就是說這一代麒麟820芯片不僅支持雙模5G網絡，而且性能也和去年的旗艦芯片處於同一水準。

麒麟8205G芯片採用華爲自研的達芬奇架構NPU，基於7nm工藝製程，採用A76CPU和G77GPU，同時ISP和NPU獲全面升級提高了拍照圖像處理能力以及AI運算能力，它在基礎性能方面是完全參照麒麟980芯片的標準去打造的，並且NPU和ISP還獲得了性能提升，實際表現相當值得期待，但是目前爲止依然不清楚麒麟820是如何實現5G通訊的，集成基帶還是外掛基帶？需要等官方發佈會的消息才清楚了。

華爲近年來在半導體領域的技術積累和進步相當明顯，例如Mate30系列經過部分拆解機構拆機分析後發現，國產元器件和自研芯片佔比遠超其他智能手機，是目前國內半導體自研技術最先進的企業，而隨着麒麟8205G芯片的發佈和大規模量產，今年的華爲榮耀5G手機價格也有望得到進一步下降。