截至5月21日，科創板兩融餘額合計138.35億元，較上一交易日減少1.68億元。融資餘額方面，截至5月21日，融資餘額最高的科創板股是華潤微，最新融資餘額5.39億元，其次是中國通號、滬硅產業。環比變動來看，47只科創板個股融資餘額環比增加。融資餘額增幅較大的是安集科技、金山辦公、華特氣體。

融券餘額來看，融券餘額最高的科創板股是滬硅產業，最新融券餘額2.94億元；其次是中微公司、虹軟科技。環比變動來看，22只科創板個股融券餘額環比增加。融券餘額增幅較大的是三友醫療、南微醫學、成都先導。