近日，美國升級打壓華爲的手段，讓芯片這個話題重新進入了人們的視野。在此之前，人們只關注手機外觀美不美，性能高不高，價格貴不貴，根本不關心使用的是哪個品牌的芯片，更別說芯片型號了。

人們第一次關注芯片這個話題，是在2018年美國製裁中興。中興事件發生後，人們開始關注芯片，瞭解芯片方面的知識，知道國內只有華爲一家在研製芯片，也知道了中興之所以遇到這麼大的危機，全是因爲在高端芯片方面過於依賴高通！此時，我們纔開始重視芯片的研發，投入大量的人力物力搞技術攻關！

其實，我們在芯片研發上還是可以的，芯片設計上並不落後於他國。

倪光南院士曾在一次半導體交流會上表示，我國雖然在半導體領域起步較晚，但是我們的芯片設計公司的數量是世界第一，研發設計能力僅次於美國。芯片研發設計不是我們的短板，而是其他方面，我們在短時間內無法補強！那麼，讓倪光南院士都感到棘手的問題，究竟是什麼呢？

中芯國際創始人、號稱中國半導體之父的張汝京表示，材料和設備是我國半導體產業發展的最薄弱環節。倪光南院士非常認同這一說法，他說很多製造半導體的材料都需要進口，芯片製造是一個很大的短板。

我們都知道華爲的海思麒麟芯片可以媲美高通的驍龍芯片，甚至在某些方面都比他做的優秀，但是，華爲可以研發，卻不能自己製造，他需要臺積電這樣專業的芯片代工廠幫助他完成。

隨着我國在半導體領域不斷取得技術上的突破，我們已經可以做到研發和生產了，但是，我們只能生產出中端芯片，就連國內最大的芯片代工企業中芯國際，也只能實現14nm芯片的量產，高端芯片還需要臺積電來生產。

其實，這不僅是我們所遇到的難題，在半導體領域實力最強的美國也不能獨自完成，蘋果、高通、英偉達、AMD等美企找臺積電代工就是最好的證明！

所以，要想實現芯片設計、製造一條龍，我們還有很長一段路要走，這不是靠大量資金就可以解決的。不過隨着我國不斷投入大量的人力物力，我們已經取得了很大的技術突破，比如臺積電的“N+1”工藝就可以實現7nm芯片的量產，相信用不了多久，就可以在趕上甚至超越臺積電，成爲“中國芯”的一大臂力！

你對中國芯片的發展前景有什麼看法呢？歡迎在評論區留下你獨到的見解。感謝閱讀，歡迎轉發、點贊。