（原標題：“半導體龍頭50強”春節後漲超30% 機構持倉近千億）

半導體是許多工業整機設備的核心，半導體發展的水平決定了一國現代工業體系發展的高度。證券時報·數據寶對上市公司上下游涉及半導體產業鏈的公司進行完整梳理，發佈“半導體龍頭50強”。

證券時報記者 張娟娟 王林鵬

美國商務部今年5月15日針對華爲出臺出口管制新規，這則消息引發外界對中國半導體產業的擔憂，半導體國產化勢在必行。這讓A股半導體公司受到越來越多的關注，特別是國產替代的重點標的。從A股市場來看，半導體板塊個股表現堅挺，機構資金也在加速流入半導體產業。

半導體50強多數跑贏大盤

數據寶對上市公司上下游涉及半導體產業鏈的公司進行完整梳理，發佈“半導體龍頭50強”。這些上市公司均具備市值規模超50億，2019年度實現盈利且淨利潤同比增長，一季度持續盈利的特徵。

龍頭股市值

合計超過1.4萬億

半導體50強市值合計超過1.4萬億，其中有5家科創板公司，包括瀾起科技、中微公司、安集科技等，其中瀾起科技涉及集成電路設計，中微公司涉及刻蝕機、CVD設備、PVD設備等半導體細分領域。另外，有2只股爲近半年上市，分別是瑞芯微和斯達半島。

春節後平均漲幅

接近30%

從市場表現來看，“半導體龍頭50強”自春節後平均漲幅接近30%，跑贏大盤近35個百分點，近八成跑贏大盤。安集科技、大立科技及盛洋科技股價漲幅均超過50%，3只股分別涉及化學研磨拋光液、集成電路及光電子器件業務。雷科防務、聖邦股份漲幅均超過35%，2只股均涉及集成電路設計業務。

“半導體龍頭50強”獲機構持倉近千億

半導體可以說是打開信息時代大門關鍵所在，專業機構對於半導體的發展前景極爲看好。數據寶統計，以一季報數據來看，入選“半導體龍頭50強”中，有44只股獲機構持倉，按照最新收盤價計算，機構持倉（不含一般法人）50只半導體龍頭股的市值合計接近千億，佔50只股總市值比例接近一成。

持倉市值位居前三的分別是兆易創新、韋爾股份和北方華創，前2只股持倉市值均超過100億，且持倉比例均超過了25%。歌爾股份、聖邦股份、深南電路及長電科技的持倉市值均超過50億。

以持倉變動來看，與去年末相比，17只股一季度機構持倉比例有所增加。斯達半島及瑞芯微爲2月份上市新股，強力新材、江豐電子、晶方科技加倉比例均超過5%。強力新材涉及光刻膠業務，分爲光刻膠用光引發劑（包括光增感劑、光致產酸劑等）和光刻膠樹脂兩大系列；晶方科技主營業務爲集成電路的封裝測試業務，公司爲影像傳感芯片提供WLCSP（晶圓片級芯片規模封裝）量產服務的專業封測服務商。

北上資金加速增倉半導體個股

北上資金作爲A股投資方向的重要參考，早早地就佈局了半導體上市公司。數據寶統計顯示，北上資金合計持有“半導體龍頭50強”市值210.9億。韋爾股份、歌爾股份、深南電路、兆易創新、北方華創等5只股獲北上資金持股市值在20億元以上，其中韋爾股份獲北上資金持股市值52.89億高居榜首。

作爲外資投資A股最重要的渠道，北上資金素以長期價值投資的風格聞名，對市場投資者具有指導性的參考作用。在半導體產業國產化加速的背景下，北上資金也加速了增倉半導體個股的步伐。

節後，“半導體龍頭50強”中北上資金持股發生變化的25只股中，19只股獲得北上資金的增倉，佔比高達76%。歌爾股份最受看好，節後被北上資金增倉1.29個百分點，排名第一；其他增倉較多的還有韋爾股份、紫光國微、太極實業、新宙邦等。

節後疫情使得A股業績受到較大影響的情況下，北上資金依然堅定流入“半導體龍頭50強”，顯示長期投資資金對於半導體國產替代的看好，重點標的股有望在長期競爭中獲得更大市場份額。

10只成份股機構給予“增持+”評級

疫情影響之下，半導體行業同樣受到了巨大沖擊，未來業績如何，從目前發佈中報預告的公司來看，僅有3家半導體龍頭中報預增，分別是大立科技、江豐電子及紫光國微。

據紫光國微發佈公告顯示，報告期內公司集成電路設計業務經營規模和收益均保持了快速增長，特種集成電路業務繼續貢獻穩定利潤。

與此同時，還有10家半導體龍頭同樣獲得“增持+”評級，包括晶方科技、睿創微納、興森科技等。這10只股除亞光科技一季度業績增速有所下滑，晶方科技一季度淨利潤增幅高達1753.65%，韋爾股份、富瀚微等3只股一季度淨利潤增幅均超過200%。

獲得“增持+”評級的公司不僅業績優異，這與公司紮紮實實做研發有重要關係。以2019年數據來看，上述10只股中富瀚微、晶方科技的研發投入強度超過20%，紫光國微、中穎電子超過15%；兆馳股份研發投入強度達到4.15%，在這10只股中較低，但大幅超過了A股平均水平。

自主可控成半導體領域的發展趨勢

半導體是國家的戰略行業，獲得各方支持和關注，特別是政策支持和“新基建”戰略爲半導體的長遠發展奠定了良好基礎。

科技部表示，目前正在組織編制面向未來15年的科技發展規劃和“十四五”科技創新規劃，加強科技改革發展的頂層設計。鑑於半導體產業在科技行業中的戰略核心地位，有望在國家的科技規劃中獲得更靠前的站位。

此外，國務院印發了《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，從財稅、投融資、研發、進出口等方面提出31條具體政策措施，進一步加大力度支持軟件和集成電路產業發展。這是繼2000年國家頒佈“鼓勵發展軟件和集成電路產業”的18號文之後，繼續扶植軟件和集成電路產業發展的指導性政策。

今年一季度開始，中央密集部署推進新基建，13個省市公佈總投資規模近34萬億元的新基建項目，覆蓋了包括5G基站建設、大數據中心、人工智能等。新基建覆蓋的高新科技行業，其關鍵性的核心技術都是半導體，新基建將給半導體產業帶來大量新增需求。應用終端的升級和產品迭代將對芯片數據處理能力、傳輸帶寬、存儲能力等提出更高要求，促使國產芯片迎合新需求升級換代。

無論市場樂觀或悲觀，自主可控已成爲半導體領域長期不可迴避的趨勢。當前，國產芯片半導體的發展勢不可擋，加上國家政策的大力扶持，國產替代的趨勢日益明顯。從當前A股市場表現看，半導體板塊個股依舊堅挺，多隻個股更是屢次創新高，我國半導體產業鏈已經形成良性循環的生態圈。