第十代英特尔酷睿i9-10900K处理器在维持制程工艺不变的情况下，将核心数量增加至10个，并且最高频率达到5.3Ghz，这也使得整个CPU的功耗大增，即便是360水冷，也只能勉强压制住这10颗大火炉，而超频玩家der8auer对酷睿i9-10900K处理器进行了开盖换液态金属的操作，温度下降最高达9度之多，并和之前两代处理器进行了开盖对比。

之前Intel在发布新闻中重点强调CPU核心厚度减少的话有利于提高散热效率，而10900K的核心厚度为0.58mm，比9900K的0.88mm更薄，而酷睿i7-8700K仅有0.44mm厚。

另外，PCB基板的厚度一样，8700K是0.87mm，9900K是1.15mm，而10900K是1.12mm厚。而CPU金属顶盖的厚度略有变化，8700K是3.11mm，9900K是2.35mm，10900K是2.59mm。

这一代10900K更新至10和20线程，相较上两代规格呈线性增长，而CPU核心面积也对应呈线性增长，6核8700K核心面积约为153.6mm2，8核9900K核心面积为180.3mm2，10核10900K核心面积为206.1mm2。

既然开盖了，更换液态金属导热材料也是必不可少的节目，10900K默认使用的是软钎焊，der8auer给10900K更换了导热性能更强的液态金属后，在1.332V电压、5.1GHz频率下，整体核心温度仅有80度出头，温度下降幅度在6-9°C，平均降低了6.6°C，降温效果非常明显。