众所周知，美国自去年就不断的打压华为，这个民营企业能够得到一个国家如此“重视”，也的确是不一般，证明了华为在这一过程当中拥有更强大的实力。但是，美国所采取的手段的确很到位，连续两次给华为施压，也让该企业面临的比较大的困境，在芯片领域始终存在一定的压制，而芯片对于华为来说，也是整个生产体系当中的关键。然而，在当前华为也并不是孤军奋战，现在2大“援军”齐齐出招，这次连富士康也出手了。

其实早在美国第1次对华为实施压制的时候，该企业就已经开始在这一方面去积极寻找出路，而唯一的有效出路就是靠自主生产芯片，来获得进一步提升机会。华为现在已经在芯片储存上花费了1600亿，而这些芯片的储存量完全可以促使整个企业使用一年，这就相当于给华为带来了进一步重生的机会。在这一过程中，我国也需要抓住这个机会来发展中国芯片，不过在芯片领域中，要想真正获得突破，也并不是一件容易的事情。我国在这一方面始终落后于美国，所以才受到了如此大的压制，然而一些其他的援军到来，使得华为能够得到一定的缓解。

首先值得关注的就是联发科。这个企业在芯片方面的研究一直都比较不错，虽然在世界排名当中不如台积电，但是该企业也是众多手机生产商所关注的一个芯片供应商。在近日，联发科又有了一定的突破，那就是研发了旗舰型的天玑820 5G芯片。这对于华为来说，也是一个很好的机会，双方能够进一步在这一方面进行合作，从而使得华为能够很好的运用天玑系列芯片，两个企业在合作之后，自然也就解决了芯片方面存在的压制，这对于摆脱美国的束缚会产生更好的作用。

其次，小米也在这一过程中有了推动作用。因为小米在最新的机型红米10X上就搭载了天玑820 5G芯片，有了一定的实践之后，人们也能发现这种芯片整体的性能还是非常不错的，达到了旗舰机的水平。因此，华为在之后的研发过程中可以更多的采用这种芯片来完善企业中的多种产品制作过程。其实，小米在此前一直都是与高通进行合作，而这一次能够与联发科进行联合，这也就进一步给华为带来了援助，至少让华为看到了这种新型芯片是可以靠得住的，也能够进一步与联发科展开更好的合作过程。

最后值得去关注的就是富士康，在此前人们对富士康的印象一直都不是很好，因为这个企业与华为停止合作，一直与苹果有密切联系，而且还将国内大部分工厂搬到了海外。所以，人们对富士康并不是特别看好，不过现在的富士康创始人郭台铭明确宣布会在之后进军半导体行业，而且会在大陆建造一个芯片代工厂，这样的消息也进一步给华为带来了很多的提升，同时也能进一步促进中国芯片的研发过程。如果在这一方面真正得到了保障，那么便会拥有更多的发展机遇。

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由此可见，华为虽然受到了美国的打压，但是在很多方面都不一定真正完全被克制。华为可以选择更适合的发展道路，无论是与联发科合作，还是在之后进行自主研发，都能够进一步的摆脱美国的限制。我国的中芯科技同样也需要在这一过程中发挥强大的作用，从而进一步让本国的芯片研发过程得到保障，这也是我国在当前需要去做到的一个方面。也只有这样，才能让整体的生产工艺得到升级，而且也可以在美国的不断干扰之下，让本国的芯片力量得到进一步的上升。