衆所周知，美國自去年就不斷的打壓華爲，這個民營企業能夠得到一個國家如此“重視”，也的確是不一般，證明了華爲在這一過程當中擁有更強大的實力。但是，美國所採取的手段的確很到位，連續兩次給華爲施壓，也讓該企業面臨的比較大的困境，在芯片領域始終存在一定的壓制，而芯片對於華爲來說，也是整個生產體系當中的關鍵。然而，在當前華爲也並不是孤軍奮戰，現在2大“援軍”齊齊出招，這次連富士康也出手了。

其實早在美國第1次對華爲實施壓制的時候，該企業就已經開始在這一方面去積極尋找出路，而唯一的有效出路就是靠自主生產芯片，來獲得進一步提升機會。華爲現在已經在芯片儲存上花費了1600億，而這些芯片的儲存量完全可以促使整個企業使用一年，這就相當於給華爲帶來了進一步重生的機會。在這一過程中，我國也需要抓住這個機會來發展中國芯片，不過在芯片領域中，要想真正獲得突破，也並不是一件容易的事情。我國在這一方面始終落後於美國，所以才受到了如此大的壓制，然而一些其他的援軍到來，使得華爲能夠得到一定的緩解。

首先值得關注的就是聯發科。這個企業在芯片方面的研究一直都比較不錯，雖然在世界排名當中不如臺積電，但是該企業也是衆多手機生產商所關注的一個芯片供應商。在近日，聯發科又有了一定的突破，那就是研發了旗艦型的天璣820 5G芯片。這對於華爲來說，也是一個很好的機會，雙方能夠進一步在這一方面進行合作，從而使得華爲能夠很好的運用天璣系列芯片，兩個企業在合作之後，自然也就解決了芯片方面存在的壓制，這對於擺脫美國的束縛會產生更好的作用。

其次，小米也在這一過程中有了推動作用。因爲小米在最新的機型紅米10X上就搭載了天璣820 5G芯片，有了一定的實踐之後，人們也能發現這種芯片整體的性能還是非常不錯的，達到了旗艦機的水平。因此，華爲在之後的研發過程中可以更多的採用這種芯片來完善企業中的多種產品製作過程。其實，小米在此前一直都是與高通進行合作，而這一次能夠與聯發科進行聯合，這也就進一步給華爲帶來了援助，至少讓華爲看到了這種新型芯片是可以靠得住的，也能夠進一步與聯發科展開更好的合作過程。

最後值得去關注的就是富士康，在此前人們對富士康的印象一直都不是很好，因爲這個企業與華爲停止合作，一直與蘋果有密切聯繫，而且還將國內大部分工廠搬到了海外。所以，人們對富士康並不是特別看好，不過現在的富士康創始人郭臺銘明確宣佈會在之後進軍半導體行業，而且會在大陸建造一個芯片代工廠，這樣的消息也進一步給華爲帶來了很多的提升，同時也能進一步促進中國芯片的研發過程。如果在這一方面真正得到了保障，那麼便會擁有更多的發展機遇。

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由此可見，華爲雖然受到了美國的打壓，但是在很多方面都不一定真正完全被剋制。華爲可以選擇更適合的發展道路，無論是與聯發科合作，還是在之後進行自主研發，都能夠進一步的擺脫美國的限制。我國的中芯科技同樣也需要在這一過程中發揮強大的作用，從而進一步讓本國的芯片研發過程得到保障，這也是我國在當前需要去做到的一個方面。也只有這樣，才能讓整體的生產工藝得到升級，而且也可以在美國的不斷干擾之下，讓本國的芯片力量得到進一步的上升。