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5月份，一场针对华为的新风暴再度袭来。美商务部制定了更加严格的禁令，意图让全球各国的供应商无法给华为提供芯片，就连台积电都要受限于他们的“禁令”当中，未来或将无法代工生产海思芯片。

在如此重压之下，华为只能把目光投向了“中国半导体”。然而我们不得不承认的一点是，在半导体领域我们依旧还有巨大的成长空间，尤其是在半导体生产设备这一块，西方一直紧紧的“卡着脖子”，比如大家都知道的“光刻机”。

不过其实除了光刻机以外，西方还垄断了许多非常关键的半导体设备，比如“激光晶圆切割机”。我们在这一设备领域也是处于空白之中，一直都只能从西方购买，而如果他们向今天断供华为一样断供该设备，那我们的半导体行业也将受到巨大冲击！

不过这一机器也非常难以研制，所以即便华为创造了“海思半导体”，也不能生产出这样先进的半导体设备，华为只是一家民企，是没办法做所有领域的！不过这个华为都无能为力的“中国芯”难题，却被一家低调多年的国产巨头成功攻克了！

近日，在中国长城旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员共同努力下，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，此举填补了国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。

要知道，晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序！与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

我们知道美商务部不允许任何企业用“美国科技”生产半导体卖给华为，所以这一设备的问世，对华为无疑是一剂强心针！值得重视的一点是，我们的这台“激光隐形晶圆切割机”的性能和效率远高于西方设备，达到国际领先水平！