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5月份，一場針對華爲的新風暴再度襲來。美商務部制定了更加嚴格的禁令，意圖讓全球各國的供應商無法給華爲提供芯片，就連臺積電都要受限於他們的“禁令”當中，未來或將無法代工生產海思芯片。

在如此重壓之下，華爲只能把目光投向了“中國半導體”。然而我們不得不承認的一點是，在半導體領域我們依舊還有巨大的成長空間，尤其是在半導體生產設備這一塊，西方一直緊緊的“卡着脖子”，比如大家都知道的“光刻機”。

不過其實除了光刻機以外，西方還壟斷了許多非常關鍵的半導體設備，比如“激光晶圓切割機”。我們在這一設備領域也是處於空白之中，一直都只能從西方購買，而如果他們向今天斷供華爲一樣斷供該設備，那我們的半導體行業也將受到巨大沖擊！

不過這一機器也非常難以研製，所以即便華爲創造了“海思半導體”，也不能生產出這樣先進的半導體設備，華爲只是一家民企，是沒辦法做所有領域的！不過這個華爲都無能爲力的“中國芯”難題，卻被一家低調多年的國產巨頭成功攻克了！

近日，在中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司科研人員共同努力下，我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機於近日研製成功，此舉填補了國內空白，在關鍵性能參數上處於國際領先水平。

要知道，晶圓切割是半導體封測工藝中不可或缺的關鍵工序！與傳統的切割方式相比，激光切割屬於非接觸式加工，可以避免對晶體硅表面造成損傷，並且具有加工精度高、加工效率高等特點，可以大幅提升芯片生產製造的質量、效率、效益。

我們知道美商務部不允許任何企業用“美國科技”生產半導體賣給華爲，所以這一設備的問世，對華爲無疑是一劑強心針！值得重視的一點是，我們的這臺“激光隱形晶圓切割機”的性能和效率遠高於西方設備，達到國際領先水平！