自從拍照成爲手機的重點功能之後，手機廠商在參數上的備賽就一直沒有停過。來到今年，手機上的相機數量和變焦倍數也是不斷的提升。目前手機的變焦最高達到了100X，而相機數量也是達到了五顆。

華爲這兩年一直是相機的引導者，而小米則是一個追趕者。在拍照上，小米和華爲交替領先，但是整體還是有一定的差距。而且隨着華爲IMX 600y傳感器的下放，在中端手機上小米的拍照更是被拉開了一截。爲了能夠在拍照上不被華爲死死壓制，小米也只能另闢蹊徑找賣點。

根據博主數碼閒聊站的最新爆料顯示，有一款工程機最高支持120X數字變焦，但是沒有10X和12X的光學變焦。並且會採用代號爲hm2的新cis，支持108MP像素，底不大，單位面積縮水，不如hmx。

雖然該博主沒有給出具體的廠商，從傳感器命名來看，這應該就是小米的專屬了。至於hm2應該就是hmx縮水版，此前曝出的消息顯示，這顆傳感器的感光面積會是1/1.5英寸，單個像素面積是0.7um，支持9合一像素。所以這顆傳感器並沒有用在旗艦機上。

那麼到底哪款手機會首發搭載呢？目前小米手機系列當中CC系列還沒有更新，同時小米CC系列也是主打拍照的手機。去年的小米CC10 pro首發1億像素主攝，噱頭十足。今年的小米CC10 普通版應該會首發搭載這顆傳感器，而CC10 Pro此前爆料是搭載1.5億像素的傳感器。

1億像素主攝，120X數字變焦，這些賣點放在一款中端的拍照手機上足以引起十足的噱頭。此外，最近還曝光了一款驍龍新處理器--驍龍775，據悉它的CPU和GPU性能比起驍龍765G提升了40%和50%。用它來打麒麟820和天璣820應該是很穩的。消息稱這顆芯片也是由小米CC10系列首發。暫不清楚小米CC10的外觀，大概率使用打孔屏，至於高刷什麼的應該也會具備吧。