作为智能终端产品的性能核心，每年的新快处理器都备受关注，尤其是最高端的旗舰芯片，在各家主流芯片厂商纷纷进入7nm工艺制程之后，作为芯片代工厂的台积电已经开启更加先进的工艺制程芯片量产阶段，按照此前媒体透露的消息，台积电将会在2021年为华为和苹果代工生产5nm工艺芯片。

不过5nm自然还不是极限，更加激进的3nm工艺此前也已经有了消息，台积电预计将会在2021上半年进行试产，在2022年推出的主流芯片可能会采用台积电的3nm工艺，但在5nm和3nm工艺之间，台积电还准备了4nm工艺，在6月9日的台积电股东大会上，台积电官方透露4nm的工艺预计将会在2023年实现量产，只是这量产的时间是在3nm工艺之后。

此前台积电曾尝试过6nm的工艺，如果说5nm工艺是7nm工艺的迭代，那么6nm工艺可以看作是基于7nm的小幅度完善，而6nm工艺的成本与7nm不会相差太多，但在性能和功耗方面会增加先进，因此对于想要采购7nm工艺芯片的客户，等到后期就可以以基本相同的价格采购最新的6nm工艺芯片，例如紫光展锐发布的5G芯片——虎贲T7520采用的就是6nm EUV工艺。

台积电透露的4nm工艺将会定名为“N4”，它的存在与6nm工艺有相同的作用，属于5nm工艺的完善版，在5nm芯片之后会有4nm工艺芯片作为小幅度升级，但却并不会成为迭代升级的工艺。

同时2nm的工艺技术研发也已经被台积电排上日程，前段时间台积电斥巨资购买了更加先进的EUV工艺光刻机，目的就是为了研发2nm的工艺芯片，只是由于这项先进工艺目前还处于研发初期阶段，至于真正的试产时间和量产时间还都不能确定，不过毕竟4nm工艺已经排到了2023年，因此2nm工艺的研发周期还有很长的时间。

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