原標題：華爲放大招，中微半導體傳出好消息！

近期的科技市場中傳出了一些新消息：臺積電兩次發聲，華爲放大招，中微半導體傳出好消息！首先是臺積電新發出的兩則新消息，第一則消息就是臺積電近期宣佈將於2021年開始試產3nm製程芯片，並計劃於2022年開始量產，而且臺積電還宣佈了將增加研發投入和購買兩臺先進的EUV光刻機來加速自己2nm製程芯片的研發。雖然這則消息看起來沒有什麼吸引人的地方，但近期一直在傳臺積電要去海外建廠的消息，然而臺積電赴美建廠是爲了生產5nm製程芯片的，而現在臺積電已經準備試產3nm了，其中的緣由相信不用筆者多說大家也應該有所瞭解。

只是看第一則消息，臺積電還是蠻“體貼”華爲，但是根據經濟日報消息稱，在臺積電召開的股東大會上，臺積電董事長劉德音表示，臺積電用了很多美國設備，短期不會改變，同時臺積電也會遵守相關法規法律限制。或許臺積電在未來一段時間將有很大可能會終止和華爲的合作關係，停止爲華爲提供芯片代工業務。相比於臺積電分別向高通、AMD、海思等大客戶遊說，在120天內把生產線讓給華爲，能夠最大程度地爲華爲提供足量的芯片，這次確實令人無奈。

然後就是華爲的大招了，根據彭博社消息顯示，據一項全新的研究顯示，華爲擁有5G技術最多的專利，即使特朗普政府致力於將其從供應鏈中刪除，華爲仍可以確保自己獲利。而且，華爲近期買下多家英國報紙整版廣告，在廣告中華爲回擊了一些人對於華爲幫助英國部署5G網絡中所扮演的角色，更回擊了外界對於華爲提供的5G設備的安全性問題。不管如何，如今的華爲已經開始進行反擊，畢竟近期已經受到來很多來自外界的爭議。

最後就是中微半導體，記得在前段時間，市場中傳出一句話，那就是：一旦我國在美國最自信的領域獲得突破，那麼情況將會立馬轉變。而這個領域就是芯片，根據市場消息稱，2004年歸國博士尹志堯帶領團隊，創立中微半導體，立志要打破美國在蝕刻機領域的封鎖，而這個決心一下就是11年，11年裏中微將蝕刻機從65nm做到了如今的5nm，可以說在很多用戶不知情的情況下，中微半導體一直都在快速發展，現在外界所知道的中微半導體最具有代表性的產品就是高精度蝕刻機！

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