原标题：台积电计划在 2022 年采用 3nm 工艺，或将为苹果代工 A16 芯片

据外媒报道，苹果制造合作伙伴台积电（TSMC）正在改进目前的 5nm 工艺，且将于 2022 年底开始使用 3nm 芯片制程工艺。

与其他芯片制造商一样，台积电一直致力于研发更小的芯片制造技术，其中一些研究已经进入了创造 3nm 工艺的领域，据称台积电已经开始建设相关生产线和设施，为3nm 芯片的生产做准备。

根据DigiTimes的报道，台积电的 3nm 项目仍在按计划进行，风险试产预计在 2021 年进行，顺利的话将在 2022 年下半年转入量产。如果消息属实，基于以往的 iPhone 生产时间表，使用这一工艺的 A16 芯片可能会 在 2022 年问世。

目前台积电的 5nm 制程据说已进入成熟量产阶段，同时还在努力开发改进版本。此前有消息称台积电正在推动第二代 5nm 工艺（N5+/N5 Plus/N5P）在今年第四季度实现量产。外界认为苹果正在使用台积电的 5nm 制程来制造其下一代 A 系列芯片并将用于 iPhone 12 系列，可能的命名为 “A14”，计划于今年年中投产。今年 4 月还有报道称苹果预计今年对 iPhone 年度更新机型的需求会更高，因此增加了 2020 年第四季度的芯片订单。

台积电还计划将其部分芯片生产线转移到美国，在亚利桑那州投资建设的一家芯片工厂被认为耗资达到 120 亿美元。虽然该工厂还远未投入运营，在 2021 年才会开工建设，而芯片生产预计将在 2024 年开始，但它提供了在美国本土制造部分苹果 A 系列芯片的前景。

文章来源：appleinsider