原標題：臺積電計劃在 2022 年採用 3nm 工藝，或將爲蘋果代工 A16 芯片

據外媒報道，蘋果製造合作伙伴臺積電（TSMC）正在改進目前的 5nm 工藝，且將於 2022 年底開始使用 3nm 芯片製程工藝。

與其他芯片製造商一樣，臺積電一直致力於研發更小的芯片製造技術，其中一些研究已經進入了創造 3nm 工藝的領域，據稱臺積電已經開始建設相關生產線和設施，爲3nm 芯片的生產做準備。

根據DigiTimes的報道，臺積電的 3nm 項目仍在按計劃進行，風險試產預計在 2021 年進行，順利的話將在 2022 年下半年轉入量產。如果消息屬實，基於以往的 iPhone 生產時間表，使用這一工藝的 A16 芯片可能會 在 2022 年問世。

目前臺積電的 5nm 製程據說已進入成熟量產階段，同時還在努力開發改進版本。此前有消息稱臺積電正在推動第二代 5nm 工藝（N5+/N5 Plus/N5P）在今年第四季度實現量產。外界認爲蘋果正在使用臺積電的 5nm 製程來製造其下一代 A 系列芯片並將用於 iPhone 12 系列，可能的命名爲 “A14”，計劃於今年年中投產。今年 4 月還有報道稱蘋果預計今年對 iPhone 年度更新機型的需求會更高，因此增加了 2020 年第四季度的芯片訂單。

臺積電還計劃將其部分芯片生產線轉移到美國，在亞利桑那州投資建設的一家芯片工廠被認爲耗資達到 120 億美元。雖然該工廠還遠未投入運營，在 2021 年纔會開工建設，而芯片生產預計將在 2024 年開始，但它提供了在美國本土製造部分蘋果 A 系列芯片的前景。

文章來源：appleinsider