过去，美国同样凭借着自己在半导体领域的优势去打压日本，最后日本半导体发展怎么样呢？日本是如何突破美国的打压呢？

由于当时日本消费类半导体产品物美价廉，因而得以迅速侵 占美国厂商的市场份额，导致了 1966 年-1970 年美国国内电视机等厂商出现连年亏损，工人就业人数减少 32%，生产设备闲置率高达 42%。

到了 70 年代，美国对 日本贸易逆差开始逐渐走阔，美国政府有所行动。1972 年，美国借日本计算机公 司卡西欧违反《反倾销》法案，开始禁止向日本出口半导体技术的核心 IC，导致卡西欧公司在全美的市场份额由鼎盛时期的 80%跌至 1974 年的 27%。

面对美国的打压，日本半导体一时间遭遇重创。但现在我们知道，日本半导体依然是市场强国，那么日本如何实现了突破呢？

面对美国的封锁，日本举全国之力攻克核心技术，掌握了大量的关键半导体技术。美国对核心材料的断供使得日本半导体行业岌岌 可危，陷入被动局面，与此同时，1970 年 IBM 宣布在大型计算机中使用半导体 存储器取代磁芯，DRAM 内存芯片将成为潜力巨大的市场也让日本意识到半导体产业的战略性地位。

为推动国内半导体行业攻克核心领域，不被美国“卡脖子”，1976 年由日本政府出资 320 亿日元，富士通、日立、三菱、NEC、东芝五大企业联合筹资 400 亿日元，共计 720 亿日元为基金，由电子综合研究所和计算机综 合研究所牵头，共同开展“超大规模集成电路”计划，举国之力自主研发研制 64K 和 128K 的 DRAM 内存芯片技术。

1980 年，日本公布研制成 64K 的 DRAM 内存芯片，比美国提前了半年；同年，日本电气通信研究所比美国提前两 年研制成 256K 的 DRAM 内存芯片。VLSI 计划成功助推日本在半导体领域实现 跳跃式进步，并使得日本在接下来的 80 年代中逐步取代美国成为全球半导体市场的最大拥有者。

日本成功实现了在半导体最大的领域存储芯片上对美国的反超，但后来有遭遇到美国贸易战的打击丧失部分市场，但日本半导体凭借着技术领先，依然占据了当前半导体领域的强国地位。

面对美国的封锁，中国政府采取的方法类似，集中力量办大事。胡老师认为，我国不可能去突破所有的半导体技术，但会在几个关键的技术上去集中突破，而这些技术的突破将带来巨大的市场替代空间，也是未来投资的核心方向。

那么，什么方向最后可能是汇聚全国之力去突破呢？集中攻克的方向主要会集中在：

材料（硅片和特种气体）；设备（蚀刻机和光刻机）；制造（晶圆代工方向）；大类应用（存储芯片，AI芯片）。