英特尔 最近推出了迄今为止最小,最省电的Core CPU系列。基于新的10nm工艺的新型“Hybrid Lakefield” CPU,并结合了较新的Sunny Cove内核和四个低功耗Atom级Tremont内核。#intel发布新处理器#

英特尔的混合CPU标志着其首款采用Foveros技术进行封装的10纳米芯片,从而通过“ 3D堆栈”技术减小了芯片尺寸。该封装还将两层DRAM堆叠到封装中,从而无需外部存储器。

让我们来看看这些新的芯片如何加强英特尔的CPU业务,是否会扩大其对软银 ARM的负担。

更小,更快,更省电

英特尔声称,混合芯片将完全支持Windows 10应用程序,与同类Y系列处理器相比,其封装面积减小了56%,电路板尺寸减小了47%,待机功耗降低了91%。

就实际应用而言,英特尔希望这些芯片在网页浏览过程中将电源效率提高24%,图形性能提高1.7倍,视频格式转换速度提高54%。他们还可以为AI增强的工作负载提供两倍的吞吐量。

英特尔将这些CPU瞄准了轻巧的笔记本电脑和可折叠设备。三星的Galaxy Book S,联想的ThinkPad X1 Fold和微软的双屏Surface Neo是使用新CPU的前三款设备。

关于AMD和ARM

英特尔近年来最大的挑战是复苏的AMD ,该公司分别凭借其新的Ryzen和Epyc CPU抢占了英特尔在PC和数据中心CPU市场的主导地位。

但是,英特尔的新型Hybrid芯片针对的是软银的ARM,该公司凭借其低功耗芯片设计在智能手机和平板电脑市场上独占鳌头,远远超过AMD。

ARM的设计由高通、英伟达和苹果等领先的芯片制造商授权、修改和生产。

英特尔最初在移动市场上以其Atom芯片向ARM发起了挑战,但由于缺乏OEM利益,软件兼容性问题以及性能与功耗之间的平衡不佳而失败。英特尔失去了移动市场,但基于ARM的芯片制造商现在正逐渐进入笔记本电脑CPU市场-笔记本电脑CPU市场传统上是在英特尔和AMD之间划分的。

英特尔的长期客户惠普、联想和华硕在过去三年中都开始销售高通公司基于骁龙技术的Windows 10笔记本电脑,这些芯片(将CPU,GPU和基带调制解调器捆绑在一个包装中)带来了持续的移动连接性和低功耗的笔记本电脑。

基于ARM的笔记本电脑仍然只占PC市场的一小部分,但是随着诸如微软的Surface Neo之类的新设备模糊了移动设备和笔记本电脑之间的界限,这种利基市场可能会增长。但是基于ARM的Windows 10笔记本电脑仍然存在两个明显的缺点:缺乏对较早的x86 CPU的支持(这意味着它们只能运行Microsoft Store中的应用程序),并且功能不如英特尔和AMD的芯片。

英特尔的新型混合芯片不会受到这些弱点的困扰,它可能会终止(或至少阻碍)ARM和高通进入笔记本电脑市场。

这对英特尔的投资者意味着什么?

英特尔对其Lakefield CPU的介绍表明,其持续的芯片短缺已经结束,而这种短缺是在10nm芯片的艰难生产中断了其较旧芯片的生产之后发生的。它还可以加强其以PC为中心的芯片业务,该业务上一季度的收入接近其一半,并将其业务范围扩展到传统台式机和笔记本电脑之外。

英特尔的新型混合CPU不会立即采取行动,但它们可能会扩大与基于ARM的芯片制造商的关系,并减轻对该芯片制造商落后于技术曲线并使其核心市场失去给更加敏捷的竞争对手的担忧。

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