有分析認爲，芯片代工廠商臺積電轉戰美國的做法可能會導致其收益下降，進而使該公司通過鉅額投資在技術競爭中保持領先地位的取勝模式發生動搖。

華爲旗下的芯片設計公司海思半導體目前

日本媒體《日本經濟新聞》中文網6月10日刊文稱，全球最大的芯片代工廠商臺積電（TSMC）董事長劉德音在6月9日舉行的定期股東大會上表示，該公司將加強美國市場的開拓並打算通過增加與美國等國客戶交易的方式維持2020財年的設備投資和營收計劃不變，而此言論發表於該公司在中美高科技摩擦問題上面臨着被迫站隊的背景下，其影響將波及日本等國的供應商並且可能會使該公司技術領先地位發生動搖。

文章稱，臺積電與英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）目前並稱爲芯片代工行業的“三強”，但是其原本是依靠美國市場發展起來的，因爲從客戶銷售額佔比來看，美國客戶銷售額佔比爲60%，中國爲20%並且該數字在近5年裏上升了13個百分點，這與華爲產品同期產量增加有關。

爲了維持本財年投資與營收計劃不變，臺積電似乎把未來起拉動作用的引擎又放回了美國，其中其關鍵作用的是其在美國亞利桑那州投資120億美元建設的新工廠，這座工廠將於2021年動工並且在2024年正式量產，爲美國生產軍用以及商用產品。

不過文章同時指出，董事長劉德音在講話中也表示在美國生產成本較高並且目前正與美方協商補助金相關事宜，因此這意味着臺積電受益前景並不明朗，而該公司在成立時之初曾選擇了在臺灣專門從事代工的商業模式並憑此以較低的成本聘請很多有能力的技術人員，如果轉戰美國導致其收益下降，那麼該公司通過鉅額投資在技術競爭中保持領先地位的取勝模式有可能會發生動搖。

此外在全球企業處於中美之間的夾板之中左右爲難之際，芯片行業同時抓住中美兩國需求的路線將會更加艱難，對於很多與臺積電有商業合作的日本企業來說，它們將被迫採取應對舉措。

據瞭解，臺灣《工商時報》6月8日曾援引消息人士的說法稱，由於無法得到美國政府許可，臺積電未來不會向華爲旗下的芯片設計公司海思半導體（Hisilicon）出售芯片，因此該公司將該公司將海思半導體原本預訂的第四季芯片產能已開放給蘋果、高通等客戶，預計屆時7納米級芯片產能將維持滿載，5納米級芯片產能利用率將維持在高水平。此外蘋果、三星、OPPO、Vivo、小米等手機產商正在通過擴大采購手機芯片以及提高出貨量的方式搶佔市場，因爲華爲新款手機無法搭載Google服務。

另據美國政府最新通過的修改版《外國直接產品規則》內容顯示，各廠商將使用了美國的技術或設計的半導體芯片出口給華爲時，必須得到美國政府的出口許可證，即使是在美國以外生產的廠商也不例外,此舉意味着臺積電可能無法向華爲提供14納米級以下的芯片。