按照數據顯示，2019年，我國IC設計產業規模高達2950億元，而預測2020年我國IC設計產業替代將達到3450億元左右。而芯片製造、封測測試產業規模則只有2623.5億元以及2841.2億元。

可見，在芯片生產的三大流程設計、製造、封測中，我國的IC設計產業明顯更發達一些，而製造則相對最遜色一些。

說真的，中國的IC設計產業這麼發達，要感謝下臺積電，因爲臺積電首創的Foundry模式，才讓中國衆多的芯片設計企業崛起，讓大家有了發展機會，同時也因爲這個Foundry模式，才成立了華爲芯。

我們知道在臺積電創立之初，所有的芯片企業都是IDM模式，即要實現從設計到製造到封測的全部環節。

而設計需要最強大的智能支持，製造則需要最雄厚的資金，IDM模式卡住了大量的企業，一般小企業，根本就沒有參與芯片產業的資格，門檻太高了。

臺積電正是看到了這一點，於是在1987年成立時，首創了Foundry模式，即只專注芯片製造，接收全球的芯片設計企業的訂單，幫他們生產芯片，降低芯片產業門檻，小企業也可以設計芯片了。

而正是這種模式，讓中國衆多的小企業有了從事芯片產業的機會，畢竟按照數據顯示，目前中國有芯片設計企業1600多家，90%以上的企業都是小企業，要是沒有Foundry模式，這些芯片企業根本就不會存在，因爲沒有誰有能力搞定製造這個環節。

此外像華爲能夠崛起這麼快，也是因爲臺積電，華爲的芯片全部交給臺積電代工，讓華爲不需要自己生產，就享有全球最先進的製造技術。不僅如此，臺積電將很多工藝的首發都給了華爲，比如16nm，7nm工藝，7nmEUV工藝都是華爲芯片首發。

鑑於臺積電對芯片產業的影響力太大，目前也是遇到了很麻煩的事情，那就是美國逼臺積電站隊，但臺積電不想站隊，接下來事情會怎麼發展，誰也不清楚，但不可否認，臺積電對中國芯、對華爲芯的貢獻還是很大的。