最近，中芯國際宣佈對華爲也愛莫能助了，華爲一下子失去在國內最可靠的隊友。而後兩天裏，隨着美國不斷地加碼打壓，ARM公司也停止了對華爲新的架構的授權，加上之前一系列的操作，可以說華爲已經走投無路了。

眼看着美國封殺華爲的目的就要達到了，卻突然一反常態，給華爲迎來了轉機。美國商務部將允許華爲同美國企業進行接觸，一起合作制定5G標準。

但這與華爲的芯片業務並沒什麼關係。衆所周知，芯片的生產是十分困難的，其產業鏈也很冗長，國際上沒有一個國家與公司能夠獨立完成。正常情況下，芯片的生產大致分爲以下幾個步驟：晶圓的加工生產、原材料（晶圓）生產、測試和封裝、芯片設計等。由於生產芯片的後期測試等環節比較簡單，所以美國主要從前期和中期來扼住華爲的咽喉。

在原料製造等方面，目前全球晶圓製造能力緊張，美國只要輕輕地捏住華爲的供應端，華爲就沒有了辦法。目前，世界前五大晶圓製造公司分佈於日本、韓國、德國、臺灣，華爲想要撇開他們自己生產，就很難得到原料。

華爲海思的核心競爭力在於設計方面，設計能力和才能的積累比較充分。值得一提的是，AMD此次停止認可華爲設計體系結構，現在華爲只能夠使用已經購買了芯片版權的芯片，並且還停止華爲後續的升級服務，這將導致很多新數據無法使用，目前還不清楚將來是否可以使用現有的架構和軟件來設計更高級的芯片。

即使在設計過程中，華爲也只是勉強通過了測試，芯片代工現在是華爲最直接的弱點。巧婦難爲無米之炊，只有設計圖是沒用的，沒有代工廠給你代工，只能是一張廢紙。

同時，我們寄予厚望的中芯國際這個備選方案也存在問題。最近，由中芯國際向上海證券交易所提交的科學技術革新委員會的上市申請顯示，他們將會遵循修改後的規則，在美國沒有許可之前，不會用含有美國設備的技術爲華爲製造芯片。

此外，由於中國其他芯片製造商沒有關鍵高端的光刻機，尤其是ASML的光刻機，所以幾乎不可能製造高端芯片。ASML控制了高端光刻機的市場，而美國基本控制了ASML公司，所以目前國內還沒有公司擁有ASML最高級的光刻機。此時華爲的生存空間正被嚴重壓迫，但美國將繼續增加華爲封鎖，此次態度轉變也是爲了本國企業在5G標準制定方面有更多的話語權，而不是改變了對華爲的態度。