衆所周知，華爲是我國的科技巨頭，5G通信不論是業務量還是專利數量，位列全球第一；華爲手機暢銷全球，5G手機更是獨霸5G手機市場的最大份額；麒麟芯片自主研發設計，打破國外芯片壟斷；推出鴻蒙操作系統和自有生態HMS，擺脫安卓的束縛。華爲自主研發的技術，在國內甚至放眼全世界，幾乎都是一流水平。

2020年Q1手機芯片排行榜顯示，華爲海思的麒麟990 5G 芯片，GPU和CPU的魯大師跑分成績都奪得了第三，僅次於高通驍龍865/855 Plus。

在性能上，華爲海思的麒麟芯片毫不遜色於高通和三星。但是正是因爲華爲的科技實力強大，讓美國的霸主地位被動搖。華爲5G的獨領風騷，讓美國在5G標準的制定上失去了話語權，美國沒有辦法，只能退讓求合作。而在芯片的加工上，美國反而加大了控制力度，所有使用美國技術的芯片代工企業，都不能爲華爲加工芯片產品。由於光刻機和芯片封裝等需要美國的技術許可，技術上要依賴美國技術，因此，臺積電無法爲華爲生產7nm和5nm製程的高性能芯片。美國通過阻斷華爲的芯片生產鏈，迫使華爲陷入有“機”無“芯”的困局。華爲的芯片生產鏈被阻斷，中國“芯”如何尋求出路呢？

果不其然，2020年1月份，根據市場研究機構Gartner發佈的“2019年全球半導體廠商銷售額排行榜”顯示，我國的華爲海思芯片銷量排名並未進前10。前十名中有一半數是美國的芯片公司。據統計，2019年全球半導體銷售總額達到4183億美元，英特爾超越三星電子，重回奪回世界第一，年銷售收入爲657.93億美元。三星和SK海力士分列第二、三名，銷售額分別爲522.14億美元和224.78億美元。

華爲提前預知了風險，並提前囤貨（至少有一年的量），同時與中芯國際簽署了長期戰略合作協議。鑑於美國對華爲芯片的限制，中芯國際作爲國內最大的芯片代工廠，應該是最有希望頂替臺積電，接過華爲芯片代工的大旗，爲芯片國產作出貢獻。但令人遺憾的是，中芯國際和臺積電一樣，在一定程度上也不能完全擺脫對美國芯片技術與加工設備的依賴，面對美國禁令，着實有些困擾。

在芯片領域，美國確實佔據了很大的技術話語權，不管是臺積電，還是三星，還是中芯國際，聯發科，全球的芯片生產廠商都或多或少受到美國技術的影響。中國的手機品牌，如OPPO、Vivo、小米等幾乎所有品牌，全都依賴於高通和聯發科的芯片，芯片加工全都要受制於美國。美國在芯片領域，技術實力確實強大，這也是美國敢於制裁的根本所在。

美國控制中國芯片的加工，是如何實現的呢？因爲芯片的製程發展，經歷了14nam製程、12nm製程、10nm製程、8nm製程、7nm製程，以及後續最先進的5nm製程。如果要加工7nm和5nm的芯片，就需要使用來自荷蘭ASML的EUV光刻機。因爲ASML的發展歷程中，美國爲其提供了技術支持，美國享有對荷蘭ASML光刻機出口審查的權力，目前也正是基於這一原因，才使得我國相關企業無法與ASML公司達成芯片加工領域的合作。

華爲芯片的此次危機，其實也是中國芯片行業的一個小縮影。我國半導體領域起步晚，剛起步就已經和美國相差了一大截，再加上經濟全球化的需要，美國芯片技術能極大改善人們對電子產品的預期，於是很少有企業能像華爲一樣，自主研發芯片，而是選擇繼續使用美國芯片產品。再加上美國這些年來有意打壓中國芯片行業，這才導致了我國芯片技術發展的速度比較緩慢。

雖然是重重堵截，但是在國家的支持下，以及國內兄弟企業的互相幫助下，被寄予厚望的中芯國際，在國產芯片上已經取得很大的進步。中芯國際，剛剛爲華爲代工了14nm製程的麒麟710A芯片，這也是大陸首款14nm製程純國產芯片，實現了從0到1的突破。另一方面，中芯國際也在努力加快國產光刻機開發的進程。

最近，在前不久召開的中興2019年股東總結大會上，中興總裁徐子陽表示，目前中芯國際生產的7nm技術芯片已經開始實現了量產，而對於最新的5nm芯片技術，中芯國際將於2021年實現國產並上市。

5nm芯片將於2021年實現國產，這個消息，確實振奮人心。對於華爲來說，中芯國際的這次給力，真可謂是雪中送炭。解決了5nm芯片的加工問題，即使是2021年上市，也能幫助華爲度過芯片的短缺問題。華爲之前的未雨綢繆，屯夠了一定量的芯片，也爲中芯國際的技術研發和突破贏得了時間。華爲與中芯國際強強聯合，華爲芯片打破美國禁令，突圍有望。

未來，中芯國際能否成功量產5nm芯片，我們拭目以待~