骁龙8系列作为安卓阵营的顶级处理器，一直颇受人们关注。随着时间往下半年推移，关于骁龙下一代旗舰处理器骁龙875的消息也越来越多。

在这个星期，就有消息称骁龙875已经在上周正式于台积电投产。消息称业界估计，高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片，以投片时程估算，骁龙875处理器以及X60基带最早有望在9月交货。

而最近又有消息爆料了骁龙875的芯片价格。国外有人在论坛上爆料称小米签下的订单中高通骁龙875芯片的价格在250美元左右。因此小米内部高层对于下一代小米旗舰机型的定价争议不断。

对比骁龙875的250美元，目前骁龙865交付价格大多在150-160美元之间。不过这个价格并不仅仅是AP价格，而是包括X60调制解调器在内的一体化套餐价格。

巧的是，国内爆料博主@i冰宇宙最近也爆出了骁龙875的芯片价格，为220美元，和国外爆料出的价格差了30美元也就是200元左右。不过不知道这个价格是算上了射频等配套芯片的全套价格还是仅芯片价格。

但不管是220美元还是250美元，这个价格都不是很便宜，220美元算下来差不多等于1550元人民币，差不多能占到国产5G手机1/3的价格了，BOM成本价中能占一半左右了。

如果这两条爆料属实的话，那么就意味着有可能明年骁龙875旗舰手机的价格将会迎来又一波涨价，对于消费者来说这算不上什么好消息。

骁龙875根据爆料有可能将会用上ARM新的真正意义上的超大核Cortex X1。ARM称其将提供比Cortex-A77高30％的峰值性能。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整数运算性能提升了23%，Cortex-X1的机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

并且骁龙875将可能搭载X60基带，这也是其芯片涨价的原因之一。