驍龍8系列作爲安卓陣營的頂級處理器，一直頗受人們關注。隨着時間往下半年推移，關於驍龍下一代旗艦處理器驍龍875的消息也越來越多。

在這個星期，就有消息稱驍龍875已經在上週正式於臺積電投產。消息稱業界估計，高通目前在臺積電5nm單月投片量約6000片到1萬片，以投片時程估算，驍龍875處理器以及X60基帶最早有望在9月交貨。

而最近又有消息爆料了驍龍875的芯片價格。國外有人在論壇上爆料稱小米簽下的訂單中高通驍龍875芯片的價格在250美元左右。因此小米內部高層對於下一代小米旗艦機型的定價爭議不斷。

對比驍龍875的250美元，目前驍龍865交付價格大多在150-160美元之間。不過這個價格並不僅僅是AP價格，而是包括X60調制解調器在內的一體化套餐價格。

巧的是，國內爆料博主@i冰宇宙最近也爆出了驍龍875的芯片價格，爲220美元，和國外爆料出的價格差了30美元也就是200元左右。不過不知道這個價格是算上了射頻等配套芯片的全套價格還是僅芯片價格。

但不管是220美元還是250美元，這個價格都不是很便宜，220美元算下來差不多等於1550元人民幣，差不多能佔到國產5G手機1/3的價格了，BOM成本價中能佔一半左右了。

如果這兩條爆料屬實的話，那麼就意味着有可能明年驍龍875旗艦手機的價格將會迎來又一波漲價，對於消費者來說這算不上什麼好消息。

驍龍875根據爆料有可能將會用上ARM新的真正意義上的超大核Cortex X1。ARM稱其將提供比Cortex-A77高30％的峯值性能。與Cortex-A78相比，Cortex-X1的的整數運算性能提升了23%，Cortex-X1的機器學習能力是Cortex-A78的兩倍。

並且驍龍875將可能搭載X60基帶，這也是其芯片漲價的原因之一。