採用高通高端驍龍處理器，可說是近年來安卓旗艦手機的標準配備。根據爆料，採用5nm製程，也就是預計成爲2021年安卓旗艦手機配備的驍龍875(暫定名稱)預計成本比驍龍865上漲約60%，預計將讓2021年安卓旗艦手機價格更爲上揚。

根據Twitter Sleep Kuma(Kuma_Sleepy)帳戶分享，高通驍龍865芯片組定價約在150~160美元左右，而驍龍875芯片組則是預計升到250美元左右。知名爆料人Max Weinbach轉發認爲，如果爆料成真，那麼隔年(2021年)預計(安卓旗艦)手機將會變得更貴。

就此來看，以芯片組的價格來看，高通驍龍875比驍龍865上漲超過6成，幅度相當巨大。爆料人進一步指出，小米正在進一步討論應該怎樣爲下一代的旗艦手機定價。

據瞭解，高通驍龍875處理器是高通首款以5nm製程打造的旗艦級系統單芯片(SoC)。採用Kryo 685 CPU、整合Adreno 660 GPU，搭配Spectra 580圖像信號處理器（ISP），支持802.11ax、四通道LDDDR 5內存。預計驍龍X60 5G基帶芯片。X60是高通第三代基帶芯片，目前還難以確認X60會否直接整合在驍龍875之中(驍龍865是採用外掛X55基帶芯片的作法)。而預計搭載驍龍875處理器的手機預計會在2021年初陸續亮相。