今年五月份，美國以一紙禁令再次加重了對華爲的限制，就此在芯片方面扼住了華爲的喉嚨，因爲失去了不少工廠的支持，華爲在尋找替代臺積電的芯片代工廠的路上跌跌撞撞，哪怕華爲此前的囤貨措施，已經爲華爲緩解了一時的燃眉之急，但如今正逢Mate 40推出之際，芯片提供面臨着一個長期性的問題。

這次，華爲雪上加霜，由華爲研發出的麒麟1020芯片或將再次迎來危機。

前不久，有一則來自外媒的消息稱華爲Mate 40將推遲發佈，該消息一出不少人就開始揣測箇中原因是否是因爲華爲受到了美國限制。但消息剛流傳沒多久，華爲方面馬上宣佈Mate 40系列最快將於9月份發佈，打了謠言的臉。但與此同時又有人質疑搭載在華爲Mate 40上的麒麟1020芯片是否真的能滿足華爲的需求。

這個問題大家還沒想出個所以然來，隔壁高通又冒出來了。

根據以往的習慣，高通一般都會晚於海思麒麟處理器三個月或者直接到下一年的二月份才發佈，但今年伴隨着一則驍龍875芯片，以及高通內部命名爲X60的5G基帶芯片，已經同步在臺積電5nm工廠投片的消息，有人猜測高通此舉是不是要正面與海思麒麟交鋒的意思。本來麒麟與驍龍因爲發佈時期完全錯開，所以兩者在市場上就是交替領先的情況，但高通驍龍這次如果提前了驍龍875的發佈，會讓麒麟1020面臨在覈心架構和優化設計上的不足和劣勢。

但這其實也說不定，因爲根據消息來看，高通爲了照顧蘋果和毫米波的需求，驍龍875中依舊沒有設置內置基帶芯片，但內置基帶芯片麒麟1020是有的，依靠這一點，不知道麒麟1020是否也能贏回點勝算呢？

如今不僅是麒麟1020面臨着會被驍龍875超越的危機，因爲美國對華爲禁令的鬆動，華爲也在面臨着一定程度的危機。因爲如果美國鬆開了禁令，華爲的麒麟1020將面臨一場硬戰，而華爲也會在未來的機型對抗中處於下風。

對於這樣的情況，你怎麼看？