这几年，受美国制裁中兴、华为事件的影响，我国半导体芯片国产化正在加速进程。近来，除了中芯国际闯科创板上市火速过会外，中国这家全球第五大手机品牌厂商也在快速行动。

6月28日，有消息传出，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已离职，并已加入OPPO担任手机芯片部门的要职。目前，OPPO、联发科和李宗霖三方暂未公布详细情况，也未表明该消息的真伪。

其实，上个月台湾《经济日报》也曾报道，全球第五大、大陆第三大手机品牌OPPO大举挖角联发科等同业人才，冲刺自制手机芯片。

业界分析认为，OPPO此举应与美国扩大封杀华为，大陆加快半导体芯片国产化有关，也为产业抛出震撼弹，联发科正面临大客户自立门户开发芯片导致订单流失及大挖墙角压力。

对此，第一手机界研究院院长孙燕飚提出了不一样的看法，孙燕飚称这并没多大关系，首先OPPO作为全球前五、前六的手机厂家，前三强苹果、三星、华为都拥有自己的手机芯片。对于OPPO来说，为树立自己的行业地位，就必须补齐芯片技术。其次，从今天来看，只有拥有自己独特的手机芯片，才能做出差异化产品。最后，现在摆在OPPO面前比较大的问题是，OPPO到底是要研发哪一方面的芯片非常关键，如果是手机处理器芯片，这个难度非常大，并不是一朝一夕就能完成的，从这一点来看，OPPO选择手机芯片来突破，才是邀请李宗霖加盟的关键所在。

据悉，李宗霖对联发科的重要性非常大，此前该公司发布天玑1000、天玑800等芯片时，李宗霖就是主讲人，掌握着很多联发科的重要机密信息，其重要性不言而喻。

此前，就有消息称OPPO正在和高通、华为、紫光展锐等公司的相关人员进行合作洽谈，希望通过招揽更多人才完善自己的芯片部门。

目前看来，果然如此！

据了解，OPPO除了从小米挖角了朱尚祖、联发科李宗霖之外，OPPO还从大陆第二大移动芯片开发商紫光展锐挖来多名工程师，在上海成立了一组经验丰富的芯片团队。

对于OPPO涉足芯片领域的传闻，其实早在2017年就已出现，当时小米刚发布了自己的首款自研手机芯片。之后，2019年7月，有芯片行业猎头爆料称，OPPO相继发布了SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。

据供应链透露，OPPO已启动名为“马里亚纳”的计划，冲刺自制手机芯片。马里亚纳是全球已知最深的海沟，这个名称被外界解读为自制之路具有高难度，可能充满艰辛，一旦成功，影响也深不可测。

“自研芯片”对于OPPO来说，意义重大，但是想要实现计划困难重重，OPPO能否突破“难关”，我们拭目以待。