开厂，换芯，加量，华为能否突出重围？

日前，华为宣布，其在英国剑桥园区的第一期规划已经获批，这个价值10亿英镑的芯片研发与制造设施的建设，将主要用于光电子的研发与制造。而且该中心也将成为华为光电业务的全球总部。对于华为在英国剑桥开办的光电子项目，业界认为，此举是华为打破美国封锁，实现“设计+制造”模式的重要举措之一。此前，为了应对华为受制后设备供应数量受限等问题，英国网络安全部门官员甚至已经告知本国运营商多储备一些华为设备，以免华为受芯片之困无法供货时影响英国的通信设备供应。

可见华为芯片之困的危机还是很严重的。为了寻求解决方案，此前一度传出华为开始与高通、联发科和三星等接触，洽谈芯片合作事宜。而与联发科的合作显然更加顺利，目前，华为手机上已经出现了联发科SoC芯片，而这也成为近几年来的首次。换芯，意味着手机内部排列架构的全新设计，需要经过严格的前期准备和测试。而联发科芯华为手机的问世，看来华为已经在做着充足的“彩排”。虽然目前只是在中低端机型中采用，但一旦麒麟芯片受到影响，华为手机可以在很短的时间内切换到天玑系列上来。

此外，华为也紧急向台积电追加7亿美元订单，以期最大限度的加大5纳米和7纳米芯片库存量，而台积电也是调动了所有产能，甚至调整苹果、高通等公司的订单需求，优先满足华为订单，为华为紧急生产关键芯片。

可是，这一切的背后，华为又能否突出重围，解决目前的困境呢？其实，科技君以为，这一切的运作，在英国剑桥园区的光电子项目基地才是关键所在，只有这个集光学器件的研发和制造的项目顺利启动，华为危机才可能逐步得到缓解。而为了围追堵截华为，在华为官宣在英国剑桥开办光电子项目还不到24小时，来自美国媒体的消息报道称，美国国国务院发布了一份新声明，“我们敦促所有国家，特别是像英国这样的美国盟国与伙伴，谨慎评估允许华为等不受信任的公司接触敏感信息的长期影响。”

可见华为前面的路还很艰难，任重道远。要想真正脱离危机，还要在芯片研发和制造方面有独到之处，不再受制于人，只有这样，才会彻底脱离危机，成为真正的科技巨人。

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