【數碼愛好者訊】7月23日，Intel公佈了2020財年Q2財報，營收197.28億美元較去年同期的165.05億美元上漲20%；淨利潤51.05億美元，較年同期的41.79億美元上漲22%，數據非常不錯。

據Intel官方數據，DCG數據中心Q2季度芯片平均價格漲了5%，出貨量漲了29%。CCG部門Q2出貨量漲了9%，ASP均價上漲5%。其中筆記本業務出貨量、價格均上漲。而桌面處理器價格漲了3%，但出貨量同比下滑了14%，環比也跌了14%。看來桌面市場來自AMD的壓力還是蠻大的。

儘管Intel桌面處理器的銷量在下滑，Intel還是提高了桌面CPU的價格，Q2提升了3%，在一定程度上彌補了因銷量下滑帶來的營收降低。

Intel預計2020財年第三季度營收約爲182億美元，超出預期。運營利潤率約爲28%，預計2020財年營收約爲750億美元。

值得一提的是，在Intel發佈第二季度財報後，AMD股價一路飆升致64.32美元，超過僅有54美元的Intel，這是自2006年以來AMD股價首次超過Intel。

Intel CEO Bob Swan在第二季度財報會中花費近1個小時的時間討論：

自己不生產芯片，將芯片製造外包出去。

5年前Intel是全球芯片製造業領導者，但其10nm製程的多次延期讓競爭對手有了可乘之機。爲了彌補10nm延期帶來的影響，Intel幾乎將全部精力都投入到了7nm製程，希望能夠按照計劃準時交付7nm。

事與願違，7nm工藝製程也要延期了，量產大約比原計劃整整晚一年的時間。預計首批7nm CPU不會在2022年下半年或2023年之初前推出，最早要等到2023年的上半年。

10nm的延期已經讓Intel付出了沉痛的代價。7nm的再次延期，Intel可能承受不起帶來的後果，所以Intel的應對策略是尋求第三方晶圓廠爲其代工7nm。

這樣一來Intel就能夠按照既定的產品路線圖完成交付新產品所需的工作。當然，對於Intel來說，是不可能完全依賴第三方晶圓廠的，更多的是依靠他們來兌現自己的諾言。

另外，Intel還可能會選擇採用EMIB和Foveros等先進的封裝技術，在一個封裝中使用多個不同的芯片。由第三方晶圓廠生產7nm甚至5nm的部分芯片，再通過先進的封裝技術將之與自己生產的12nm、10nm工藝的部分芯片組合起來。目前，這一技術已經在Kaby Lake-G和新的Core-Lakefield處理器產品中使用。這樣的混合封裝方案既能夠匹配Intel既定的工藝節點又可以將主要的製造握在自己的手裏。

大小芯片混合封裝的產品路線對於Intel來說至關重要，也是其未來產品的必然趨勢。而Intel要做的就是衡量小芯片的生產有多少依靠第三方晶圓廠，有多少自己來造。

對於Intel這樣一家完全依靠自己獨立生產芯片的公司而言，轉變成爲一家採用多芯片封裝的公司是一個艱難的決定。至於Intel是否會真的做這樣的轉變，還要看其工藝節點技術團隊能否保證7nm的正常推進。如果能正常推進，那麼Intel就還是原來的Intel，如果不行的話，這個備用計劃就不得不實施。

你希望Intel是一傢什麼樣的公司呢？依靠自己還是攬衆人之所長？

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