中金：國務院印發新政策 支持半導體全產業鏈加速發展

來源：中金點睛

國務院於2020/7/27發佈了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。我們認爲，“新政策”的落地長期利好中國集成電路行業發展，加速半導體國產化進程。

國務院於2020/7/27發佈了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》（以下簡稱“新政策”）。和現有政策（2000年18號文，2011年4號文）相比，我們看到以下主要三點變化：

1）在現有的“五免五減半”政策基礎上，首次推出十年免徵所得稅政策，支持28nm（含）及以下先進工藝生產企業發展；

2）把“兩免三減半”政策適用範圍從過去的芯片設計擴大到封裝、設備、材料全產業鏈，同時對重點設計及軟件企業稅收優惠加大；

3）與生產相關的原材料等產品進口關稅免除政策繼續施行，明確設備免稅條件。此外，人才政策方面，第一次明確把集成電路列入“一級學科”，並對產教融合企業提出明確稅收優惠。

我們認爲，“新政策”的落地長期利好中國集成電路行業發展，加速半導體國產化進程。

圖表： 此次“新政策”的相關變化要點

資料來源：國務院官網，中金公司研究部

首次推出“十年免稅期”政策，利好28nm（含）及以下先進製造企業：在過往政策中，針對企業或項目不同的集成電路線寬，國務院推出的政策基本分爲以下三類：1）自獲利期起，第一至五年免徵所得稅，第六至十年減半徵稅（簡稱“五免五減半”）；2）自獲利期起，前兩年免徵所得稅，第三至五年減半徵稅（簡稱“兩免三減半”）；3）建議按15%的稅率徵稅。而“新政策”中，除了將現有政策繼續推行以外，針對先進製程首次出現了“十年免稅期”政策。

具體來看，對於28nm（包含）及以下線寬的企業或項目，適用“十年免稅”政策；對於28nm-65nm（包含）的企業或項目，適用“五免五減半”政策；對於65nm-130nm（包含）的企業或項目，使用“兩免三減半”政策。

圖表： 中國集成電路製造產線彙總

資料來源：各公司官網，SEMI，中金公司研究部

擴大“兩免三減半”適用範圍到設計，封測、設備、材料等全產業鏈環節，加大對重點設計企業優惠幅度：“新政策”中指出，對國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業，自獲利年度起，第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅（“兩免三減半”）。過去這個政策僅覆蓋設計企業。此外，對國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業，自獲利年度起，第一年至第五年免徵企業所得稅，接續年度減按10%的稅率徵收企業所得稅。

我們認爲，遍及全產業鏈的“兩免三減半”政策，有望促進全產業鏈健康發展。而對重點設計及軟件企業的加大扶植，有望幫助我國擺脫重點芯片以及EDA軟件短板。

與生產相關的原材料等產品進口關稅免除政策繼續施行，明確設備免稅辦法：“新政策”明確指出，對集成電路線寬小於65nm（含）/特色工藝線寬小於0.25um（含）/化合物半導體工藝線寬小於0.5um（含）/先進封裝測試企業的生產相關原材料、消耗品等進口關稅繼續免除。

同時，明確對符合規定的企業進口自用設備實行關稅免除。我們認爲此舉有望繼續降低領先的半導體制造及封裝企業生產成本，其過去數年行業地位提升得到進一步鞏固。

風險

相關半導體行業優惠政策落地進度不達預期。

文章來源

本文摘自：2020年8月5日已經發布的《國務院印發新時期產業促進政策，支持半導體全產業鏈加速發展》

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