網易手機訊，北京時間2020年11月8日，小米召開了一場紀念小米十週年的雷軍公開演講會，會上小米帶來了衆多十年限定產品，其中除了備受期待的小米10至尊紀念版，Redmi K30至尊紀念版也十分引人注目。

彈出式前置鏡頭360°超光感技術

設計上，Redmi K30 ⾄尊紀念版採⽤了彈出式全⾯屏設計，⽆任何異形遮擋，在閱讀、遊戲場景下能提供更沉浸的體驗。

通過優化結構堆疊，Redmi K30 ⾄尊紀念版將結構精密的彈出式前置相機引⼊到機身內部設計中來。實現了正⾯全是屏幕的真全⾯屏形態，屏佔⽐⾼達92.7%。

尺寸上，機身三圍爲163.3 x 75.4 x 9.1mm，重量爲213g，有幕⽉⽩、極夜⿊、薄荷綠三種配色可選。

屏幕方面，Redmi K30 ⾄尊紀念版使⽤⼀塊6.67英⼨AMOLED屏幕，擁有120Hz高刷新率和240Hz觸控採樣率，引入了三星最新的E3發光材料，擁有1200nit超⾼峯值亮度，在強光下也能激發800nit亮度進⾏顯示，亮度更⾼更省電。同時，對⽐度⾼達5000000:1，100%覆蓋DCI-P3⾊域，⽀持HDR10+顯示，畫⾯更加⽣動鮮豔。整塊屏幕⽆論亮度、⾊彩還是顯示效果均爲旗艦⽔準。

值得一提的是，手機繼承了此前產品的360°超光感技術。

通過前後光線傳感器對機身前後光源的整合判斷，⼤⼤提⾼了環境光的識別準確度，有效避免特殊場景下的誤差。即便逆光時，也能做到準確感應光線。

天璣1000+旗艦處理器

配置方面，Redmi K30 ⾄尊紀念版採⽤了天璣1000+集成式5G旗艦處理器，7nm⼯藝製程，採⽤Arm最新Cortex-A77和Mali-G77⾼性能核⼼。CPU爲4 x A77 2.6GHz + 4 x A55 2.0GHz的⼋核⼼架構，A77相較前代A76核⼼性能提升20%，功耗降低15%。GPU爲Mali-G77圖形處理器， 相較前代G76能耗⽐提升20%。

Redmi K30 ⾄尊紀念版還搭載Hyper Engine 2.0和Game Turbo雙遊戲優化引擎，可針對性提⾼遊戲加載速度、降低⽹絡延遲，增強遊戲表現。並⽀持5G來電不斷⽹，遊戲過程中不被打擾。

AI性能⽅⾯，天璣1000+內置旗艦6核獨⽴APU 3.0，⼤⼩核組合能對更多應⽤場景做到精細化調度，平衡算⼒與功耗，處理AI任務更靈活。

散熱方面，Redmi K30 ⾄尊紀念版採用了3495mm²超⼤VC均熱板，相⽐傳統VC重量降低10%。輔以⽯墨烯和多層⽯墨⽚，令⼿機表⾯溫度最⾼降低4℃，CPU最⾼降低10℃。

散熱支持上，Redmi K30 ⾄尊紀念版還採⽤全新的AI溫控模型，通過機身內部的多個溫度傳感器，組成多源溫度監控系統，可精確感知機身內主要發熱部位的溫度情況，利⽤AI機器學習模型，構建不同場景下的⼿機殼溫模型，合理調配溫控策略。

5G+5G雙卡雙待

網絡方面，Redmi K30 ⾄尊紀念版支持SA/NSA 5G雙模組⽹，同時⽀持5G雙卡雙待。兩張SIM卡⽀持同時5G待機，相⽐上⼀代的5G+4G，實現了雙5G同時駐⽹，能隨時切換信號更好的5G⽹絡。

擁有Always-on 5G功能，可根據兩張卡的信號質量，智能選擇質量較好的5G⽹絡。當主卡信號強度低、5G⽹絡異常或跌落到2/3/4G⽹絡時，⾃動切換到副卡5G⽹絡。

另外，Redmi K30 ⾄尊紀念版還⽀持第六代Wi-Fi 802.11ax標準。得益於OFDMA 技術，可以⼤⼤提升局域⽹內信道的使⽤率，減少Wi-Fi⽹絡下的信道擁堵。

6400萬全場景超清四攝

相機⽅⾯，Redmi K30 ⾄尊紀念版配備6400萬超清全場景AI四攝，6400萬像素超清主攝、1300萬像素超⼴⻆鏡頭、500萬像素微距鏡頭和200萬像素景深鏡頭。

主攝爲索尼6400萬像素傳感器，單位像素0.8μm，⽀持像素四合⼀技術， 可合成1.6μm⼤像素；等效50mm的⻓焦微距鏡頭，⽀持3- 7cm⾃動對焦。

拍照功能上，Redmi K30 ⾄尊紀念版增加Audio Zoom聲源變焦功能。畫⾯拉得越近，遠處被攝物體的聲⾳也越發清晰。

4500mAh⼤電池33瓦快充

Redmi K30 ⾄尊紀念版配備4500mAh⼤容量電池，採⽤電芯內阻更低的極⽿中置⼯藝，提升充電速度降低充電溫升。配合33瓦快充，低電量下可快速回復⾄充⾜電量，不到1⼩時即可充⾄100%。

其他方面，Redmi K30 ⾄尊紀念版還採用了⽴體聲雙揚聲器、線性馬達以及多功能NFC。

據悉，Redmi K30 ⾄尊紀念版售價1999元，小米本次也是藉着十年之機將產品的價格重新拉回1999元的價格檔位，可以說極其良心了。

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