原标题：华为新计划刷屏！扶持2万亿产业链，16家公司抢先入局？这只股票飙了，逆市上涨13%

导读：今日，华为塔山计划在各大微信群刷屏。据悉，第一批入围计划的公司有16家，其中芯源微的进展最大。

目前，半导体产业链市值超过2万亿，但技术水平参差不齐。在此背景下，华为的塔山计划能够解决缺“芯”的问题吗？

来   源丨21世纪经济报道（ID：jjbd21；记者：倪雨晴）、券商中国、天眼查APP

8月12日，有消息称，由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为在内部开启“塔山计划”。

还写道，华为已经开始与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，预计年内建成，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

整体思路则是华为建立资源池，通过入股、合作研发等合作方式，扶植半导体材料、设备企业。但是华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通产线为目的。

据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

目前华为并未对此进行回应，不过有接近华为的人士向21世纪经济报道记者表示，近期华为内部有一些关于“塔山”的说法，包括合作研发去“A”的关键半导体设备等。

从“南泥湾”到“塔山”，

华为“备胎”战略再升级？

需要指出的是，华为是否自建芯片生产线仍存疑，也有半导体业内人士向记者表示，建设芯片制造产线至少需要十多年的积累，而且很难脱离美国技术。

前不久华为消费者业务CEO余承东也谈到，华为进入芯片行业十多年，但是并没有涉及到晶圆制造领域。

目前综合信息来看，华为正在联合各种可以联合的力量，扶持国内半导体相关厂商，从需求端来促进上游产业链的发展。

要知道，一位成熟大客户的订单合作，可以帮助生产线的良率的爬坡、更好地促进成长曲线。

在求生存的道路上，华为继续埋头苦干。

不久前，华为“南泥湾计划”浮出水面，包含了笔记本电脑、大屏等产品，意在规避应用美国技术制造终端产品。

记者了解到，现在华为要招更多人，把南泥湾项目做大，这也符合终端全场景布局的大趋势，自从美国打击华为以来，华为的去“A”化行动和备胎计划就已经在内部启动，南泥湾项目、塔山计划该也是大方向下的一角。

记者观察到，近年来，塔山之志、塔山计划精神在华为内部出现频率变高了，在过往的改革、攻坚过程中，华为也守过多座“塔山”。

所谓塔山，出自辽沈战役，当时东北野战军司令员林彪在塔山战前，给四纵下达作战命令说：“我不要伤亡数字，我只要塔山。”

众所周知，拥有飞机大炮助攻的10万对手，直到最后也没有越过小小的塔山。此番艰苦奋战铸就了大名鼎鼎的塔山英雄团，后来的王牌四十一军。

如今看来，华为面临着超级强大的对手，也有新的塔山需要守护，如何在美国持续的打压下生存，将是华为长期的课题。

余承东也提到，在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。

他还说道：

“像相机多摄的技术，是华为率先在这个领域实现突破，帮助产业链走向成熟，让其他厂家都能用，包括一些新的材料、新的工艺，还有5G这个时代更多的新技术，提高工业效率，提高性能等等很多方面都需要我们掌握核心技术。

华为也带动了一批中国企业掌握了一些非常核心的技术，包括很多都是美国核心公司才能做的部件，现在我们自己都能搞定一个大企业的发展，是能带动一批其他兄弟企业的成长发展，能让我们从低端制造业向中高端核心技术、核心制造能力进行转移。”

16家企业入围，芯源微进展最大？

据网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

其中芯源微进展最大，该公司主营涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀。

8月12日，芯源微表现也十分突出，逆市上涨近13%。

据了解，此次塔山计划只是针对半导体方面。涉及到半导体的任何环节，只要不是国产的，底线是实现去美化。

但韩国日本已有的也会考虑自己做，比如涂胶设备是日本的，也会去做。芯片设计软件EDA也会有布局。除了光刻机外，这个过程也不会太慢。

余承东在评论我国第三代半导体发展时说，希望不管是弯道超车还是半道超车，都希望在一个新的时代实现领先。

现在华为积极布局的应该是以第三代半导体材料为核心的相关产业。这也是目前国内大多数认为，最有可能让我国在半导体技术上实现换道超车的新兴领域。包括媒体盛传的华为将启用IDM模式的报道，其实有一部分原因就是目前的第三代半导体厂商大部分都是IDM模式，以IDM为主流。

所谓IDM模式是指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌都一手包办的半导体垂直整合型公司。

正在研发激光雷达技术

除了刚刚曝光的塔山计划之外，还有一则消息引起市场关注，那就是华为正在研发激光雷达技术。

8月11日上午，在第十二届汽车蓝皮书论坛上，华为智能汽车解决方案BU总裁王军透露，华为在武汉有一个光电技术研究中心，总计有1万多人，该中心就正在研发激光雷达技术，目标是短期内迅速开发出100线的激光雷达。

未来计划将激光雷达的成本降低至200美元（约1390元人民币），甚至是100美元（约695元人民币）。

另据天眼查APP显示，近日，华为技术有限公司新增多项专利信息，其中包括“一种机动车辆自动驾驶方法及终端设备”“控制智能汽车行驶方向的方法和装置”以及“交通信号灯的识别方法、系统、计算设备和智能车”。

在此之前，华为表态全方位扎根半导体，突破物理学，材料学等新材料，新工艺创新瓶颈，在5G器件方面，重点布局可重构天线，高频低损材料，5G测试系统设备，LCP，PTFE特种塑料等方向。

那么，华为的计划能够成功吗，缺芯难题能否化解？让我们拭目以待！

最新消息！华为参与成立私募股权基金

值得注意的是，天眼查APP还显示，8月12日，深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）成立，注册资本6亿人民币，经营范围为股权投资；创业投资。

该公司第一大股东为深圳市引导基金投资有限公司，持股49%，第二大股东为华为技术有限公司，持股31.67%。华为旗下的哈勃科技投资有限公司为第四大股东，持股1.67%。