WCCFTech 報道稱,英特爾已做好在 2021 年推出首款基於 Xe GPU 架構的獨立遊戲顯卡的準備。其定位於高端遊戲市場,採用 10nm 核心製程和 GDDR6 顯存,能夠滿足現代遊戲的各種需求,比如硬件級光線追蹤和流暢的 4K 性能。VideoCardz 指出,Intel Xe 遊戲顯卡有望與 AMD 今年推出的 RDNA 2 和英偉達 Ampere 系列一較高下。

(圖 via WCCFTech)

根據泄露的信息,英特爾遊戲顯卡陣容採用了 Xe-HPG GPU,屬於 Xe 微體系架構中的一個特定類別,介於 Xe-LP 和 Xe-HP 之間。

預計 Xe-HPG GPU 將使用單芯片的方式,其中包含 512 個執行單元(EU),且當前正在研製的旗艦芯片上有望提供 4096 個核心。

英特爾 Xe GPU 概念圖(來自 @CSiqueira97)

根據 WCCFTech 早前有關 Ponte Vecchio 芯片的爆料,英特爾似乎還能夠通過 MCM 方案,讓多個 Xe GPU 互聯組合成一個巨獸級的產品:

● Xe HP(12.5)1-Tile GPU:512 個 EU【預計 4096 核,10.6 TFLOP,1.3 GHz,150W】

● Xe HP(12.5)2-Tile GPU:1024 個 EU【預計 8192 核,21.2 TFLOP,1.3 GHz,300W】

● Xe HP(12.5)4-Tile GPU:2048 個 EU【預計 16384 核,42.3 TFLOP,1.3 GHz,400W / 500W】

當然,英特爾可選擇爲其 Xe-HPG 遊戲 GPU 配備更高的執行單元數量。但在規格正式公佈之前,一切仍有待觀察。

(圖自:VideoCardz)

據悉,英特爾 Xe-HPG 遊戲顯卡有望配備硬件級光線追蹤、輔以高性價比的 GDDR6 內存。不過面向數據中心市場的 Xe-HP 系列 GPU 產品,將選用成本更高的高帶寬顯存(HBM)方案。

有趣的是,泄露中還提到了一款面向服務器市場、被稱作 SG1 的英特爾 Xe-LP 產品,且其具有與 Xe-HP 系列相同的可拼裝組合成“BFP”的特性。

預計所有英特爾 Xe GPU 都將採用 10nm 工藝節點製造,但泄露消息稱芯片巨頭將委託第三方來代工。鑑於三星的 10nm 製程已經量產有段時間,雙方極有可能達成這項合作。

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