近日,余承东宣布麒麟高端芯片将成绝唱,但芯片方面华为并没有放弃,就在上周五的一个小会议上余承东意外宣布,华为要全面扎根半导体,在半导体领域选一些难点做突围。在播放的PPT中还特意列出了EUV光源,这是光刻机的核心技术。

据爆料,华为将全方位扎根半导体,从重点技术做起,打造新的生态,突破制约创新的瓶颈,在华为内部启动了“塔山计划”。此前华为就曾被爆料开始实施“南泥湾计划”意在规避美国的技术产品,而这次的“塔山计划”似乎就更加真实的反映出华为正在面临着巨大的困难,并深刻地表现出他的决不妥协不放弃。

这次的“塔山计划”具体是干什么呢?据消息人士称,“塔山计划”为建设一条不含有美国技术的45nm芯片的生产线,28nm制程也会同步探索,数十家企业列入了华为计划的合作名单,实现包括 EDA 设计、材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封测等逐个突破。

近日,就有报道称任正非3天内拜访了4所国内知名高校(而此前这项工作主要是由他的女儿孟晚舟来做),这就表现出华为将更加重视与高校之间的互动和联系,这次将不再是单打独斗,而是集合人才,团结国内的厂商、院校进行合作。45nm是起点但一定不是终点,阻击战已经打响,朝着胜利不断前进。

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