至純科技：擬定增募資不超18.6億元，投資半導體晶圓再生、溼法清洗設備等項目
集微網消息，近日，至純科技發佈非公開發行A股股票預案，據悉，本次非公開發行募集資金不超過（含）人民幣18.6億元，募集資金扣除發行費用後將用於投資半導體溼法清洗設備擴產項目、半導體晶圓再生二期項目、光電子材料及器件製造基地建設項目等項目。
半導體溼法清洗設備擴產項目
該項目總投資爲 40,000萬元，其中擬使用募集資金投入額爲 25,500萬元。項目實施主體爲至純半導體子公司江蘇啓微半導體設備有限公司。項目計劃在保持公司現有半導體專用設備業務的基礎上，對單片式和槽式清洗設備進行擴產和技術升級。
預案顯示，至純半導體啓東生產基地全面建成，公司溼法裝備的新訂單中增加了華虹集團、中車、臺灣力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、華爲等新用戶。
半導體晶圓再生二期項目
該項目總投資爲 60,000萬元，其中擬使用募集資金投入額爲 59,000萬元。項目實施主體爲至純半導體子公司合肥至微半導體有限公司。項目計劃在原晶圓再生一期項目的基礎上，通過擴建廠房、增置設備、新增人員等舉措，以進一步擴充晶圓再生項目產能。
2018 年，合肥至微半導體規劃了半導體晶圓再生一期項目，項目實施之後，將形成每年 84 萬片晶圓再生生產能力。
光電子材料及器件製造基地建設項目
該項目總投資爲 67,000萬元，其中擬使用募集資金投入額爲 46,000萬元。項目實施主體爲至純半導體子公司天津波匯光電技術有限公司和科譜半導體（天津）有限公司。
項目擬在天津建立光電子材料及器件製造基地，通過購置土地、建設廠房、 引入先進設備、招聘專業技術人才，打造業內領先的光電子材料及器件生產線，實現高端光電子材料及器件的國產化目標。
項目實施後，至純半導體將實現光電子材料及器件的產業化目標，並以其爲核心，打造不同應用領域的光電器件、光電模塊產品，豐富產品結構的同時拓展下游應 用領域至5G、數據中心、工業、醫療等高新行業。（校對/若冰）