8月18日据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。

富士康计划对青岛建设封装、测试工厂这一项目共计投资600亿元人民币（约合86亿美元），该项目致力于为5G和AI相关设备应用中使用的芯片解决方案提供先进的封装技术，比如扇出、晶片级键合和堆叠。同时，该工厂将于2021年做好投产准备，并于2025年之前将产量扩大到商业水平。按照设计规模计算，该工厂的月生产能力可以达到3万片12英寸晶圆。

事实上，青岛建厂并非是富士康造芯计划的开端。早在2017年，富士康就组建了半导体子集团，以发展其半导体业务。而在过去的两年里，富士康已与珠海、济南和南京等市，就参与当地芯片制造方面达成了多项协议。同时，长期以来富士康非常重视公司的半导体项目，在富士康2019年企业社会责任报告中可以清晰的看到，企业将IC设计、制程设计纳入了未来新产品重点研发方向。

富士康跨足于半导体领域，将有利于降低部分产线零组件的取得成本，直接提高产品获利表现。假若富士康能建立起半导体IDM厂，对我国大陆的半导体厂商而言，将会带来一定的竞争压力。从产业方面来讲，在半导体上游，富士康已有能力取代部分设计商角色，可自行发展终端产品业者所需的规格；在中游，富士康也能承接自家或其他厂商所设计的订单，并且依据自己掌握的半导体制造技术，生产相关器件以供终端产品应用；在下游部分，当其取得制作完成的器件后，可通过自行发展的先进封装技术，进行后段加工，最终再由组装代工整合零组件。

就和华为在内的中国企业一样，富士康也要制造业升级。我国以前是缺屏少芯，现在屏基本赶上来了，开始大力造芯，富士康走的是同一条路，他本身有群创，收购了夏普，对JDI有野心，在屏上面占据了很好的地位，下一步自然是造芯了。

以富士康的体量，造芯不外乎两条路，每一条恐怕都离不开收购，一条是先进代工，UMC可能是个好的收购对象。一条是存储器，鸿海之前想收购东芝的存储器业务，出价高出了50%还是失败了。

最后，以当前的形势，还是需要国内企业掌握核心科技，强化自我造血能力。