據央視財經8月19日援引國務院發佈的相關數據顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%，而2019年我國芯片自給率僅爲30%左右。據央視網報道稱，2019年我國芯片的進口金額爲3040億美元，較2018年進口額減少了80億美元，同比下降2.6%。在政策大力推動下，芯片產業有很大的國產替代空間，整個國內芯片上下游產業鏈發展也將迎來很大提升。

芯片市場“蓄勢發力”，國產替代勢在必行

今年上半年半導體芯片迎來市場爆發期，科創板一路“驚喜不斷”，國內多家半導體芯片企業成功上市，爲國內芯片產業發展提供了豐厚的資本基礎，加上當下5G的快速發展，更爲半導體芯片的發展加足馬力。新技術層出不窮，各大企業努力突破製造瓶頸，芯片市場潛力逐漸被打開，未來發展市場不可估量。

目前，就國際市場而言，據半導體行業觀察報道，目前綜合實力靠前的主要是臺積電、三星、英特爾，我國大陸芯片製造整體仍然處於薄弱環節。但是近幾年，國家加大對半導體產業的扶植力度，大陸芯片製造企業正不斷崛起，努力趕超國際水平。

我國最大的集成電路晶圓代工企業之一中芯國際，目前已經可以提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際上個月在科創板成功上市，募集資金將重點投向科技創新領域“12英寸芯片SN1項目”。據悉，該項目是中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產線。

此外，國內芯片製造企業華虹集團同樣擁有28納米量產工藝製程。據其官網介紹，華虹集團是中國目前擁有先進芯片製造主流工藝技術的8+12寸芯片製造企業，率先建成了中國大陸第一條8英寸集成電路生產線、建設了本土企業第一條全自動的12英寸生產線。目前，華虹集團運營3條8英寸生產線、3條12英寸生產線，量產工藝製程覆蓋1微米至28納米各節點。

顯而易見，國內半導體芯片企業紛紛開始發力，不論是科創板上市獲得資本助力，還是研製技術不斷有新突破，都預示着半導體芯片產業的良好發展勢頭，同時也更加推動了半導體芯片整個產業鏈的進階，其中，晶圓工廠就獲益匪淺。

聚焦晶圓再生板塊，提升產能是關鍵

晶圓作爲製造芯片的核心基礎材料，隨着5G時代半導體芯片的發展壯大，晶圓的需求也與日俱增。值得注意的是，在硅片價格不斷攀升和供應缺口影響下，晶圓再生業務引起行業高度重視。FAB廠通過採取晶圓再生重複利用的方式，實現降低核心基礎材料的生產成本。根據全球電子製造和設計供應鏈行業協會SEMI預測，市場對於再生晶圓需求超過200萬片/月。然而目前，再生晶圓產能主要爲日本和臺灣地區企業控制，國內晶圓廠商通常需要將晶圓送往臺灣、日本等地做晶圓再生。國內再生晶圓量產目前處於空白階段，晶圓再生產業發展面臨良好機遇。

前不久，協鑫集成科技最近以50億元投資的再生晶圓項目落地合肥肥東產業小鎮，可年產360萬片再生晶圓產能，將佔全球可再生晶圓產能的15%左右。大力填補國內自主再生晶圓產業發展空白，有望打破晶圓再生受制於人的局面。

此外，據銅陵政府網8月24日消息，位於安徽銅陵的富樂德年產180萬枚半導體晶圓再生項目目前已進入生產設備安裝階段，預計在9月至10月份開始設備安裝調試。據悉，該項目建成預計可實現年銷售收入3.7億元。

資本也在不斷加碼晶圓再生產業鏈，8月17日，上海至純科技發佈非公開發行A股股票預案，擬募集資金18.6億元，用於投資半導體晶圓再生二期項目等。

晶圓再生項目的落地展開，大大降低核心材料生產成本，無疑這爲國產晶圓發展提供了先機。未來，我國晶圓製造產業發展前景可期。

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