隨着數字“新基建”的大力推進，集成電路產業正迎來新一輪發展契機，以5G、人工智能、雲計算、大數據、物聯網、工業互聯網爲代表的新技術、新業態正在催生集成電路產業新一輪快速增長。在國際貿易態勢及新冠肺炎疫情的影響下，如何在集成電路產業變局中加快產業鏈佈局，打破貿易壁壘，構建自主創新的集成電路生態，是中國芯面臨的最大挑戰。

8月14日，在“變局”、“新基建”、“疫情”三大背景下，由中關村集成電路設計園主辦的第四屆“芯動北京”中關村IC產業論壇於北京成功召開。在開幕式及高峯論壇上，北京市有關領導、行業相關專家向大家分享了疫情後全球集成電路產業變局中的危與機，以及新基建帶來的新機遇。

北京六大規劃推動集成電路產業發展

目前全國集成電路產業發展的格局中，北京從設計、製造到應用環節都走在前面，是集成電路城市佈局裏面最重要的一環。北京也是產業創新最活躍的城市，北京市委常委、副市長殷勇先生介紹，去年新登記的創新創業企業每天就有200~250家，今年由於疫情的影響有所放緩，但目前勢頭恢復很快。

北京市委常委、副市長殷勇先生

當前我國集成電路產業的發展機遇與危機並存，如何在危機中孕新機，在變局中開新局，以北京爲代表的集成電路產業發展得到了政策的支持和推動。殷勇先生表示：“機遇與危機並存，只要我們把握好，就可以開拓新的機會。針對北京集成電路產業發展，我們也制定了系統的規劃，堅定不移推動這個產業向前發展，爲國家關鍵的產能和戰略的佈局做出北京應有的貢獻。”

第一：大的項目。產業的發展需要龍頭項目的帶動，北京正在抓緊謀劃，很多項目現在已經開工；

第二：平臺的建設。平臺是聚集產業鏈最有效的方式，是重要的橋樑，北京全力以赴打造一系列平臺，聚集產、學、研、用要素。

第三：政策。國家出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，對北京是重大的利好。圍繞國家政策，一個方是抓好落實，另一方面，還要發揮北京相關政策優勢的作用。

第四：圍繞企業做好服務。去年北京推出了兩個服務企業的機制，一個是12345的便企服務熱線，另一個是面向重點企業的服務包機制。今年也將進一步強化服務管家、服務包的作用。

第五：人才。一切事業的發展都離不開人才，北京有人才優勢，但也面臨着生活成本、落戶等方面的困難和挑戰。圍繞着這些方面，今年會繼續加大服務，加大人才引進，推出更優惠的政策。

第六：資金。全國金融資產45%在北京，但缺少對接機制把資金流入到真正需要的企業裏。今年續貸中心、確權中心、北京政務中心已經全部投入使用，通過這些機制，將大量的資金對接到相關的企業。

理性面對變局，選準發展方向

中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍先生

中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍先生介紹，IC Insights和CSIA數據顯示，自上世紀90年代以來，全球GDP與集成電路產業呈現出相關性。1987年到2001年，年銷售收入增加了1064億美元，年均增長76億美元，2002年到2019年，年均增加161億美元，全球GDP的增長和半導體的增長呈現了非常強的相關性，特別是到了2000年以後，這個相關性越來越強。同時，新冠疫情帶來的影響深刻且持久。IMF預測今年經濟萎縮4.9%。全球主要的半導體產業的預測機構也都預測今年會下降，如IDC預測智能手機市場將下降11.9%，多家公司預測全球半導體收入將隨之下降。

疫情在全球的影響是非常嚴重的，但中國走出了疫情，中國的增長對世界的半導體產業作出了積極貢獻。2020年由於新冠肺炎的影響，預計全球設備採購支出會減少4%，但2021年很可能會出現報復性反彈。根據SEMI的預測，前端的半導體市場、後端的半導體材料市場都會迎來上升。這意味着今年會下降，但明年會上升，半導體發展仍然是主旋律。

中國半導體現在處在一個非常關鍵的時刻，如逆水行舟，不進則退。如今高端芯片還沒有擺脫對進口的依賴，但市場增長速度很快，2013年到2019年中國芯片在全球佔比從4.3%增長到了10.3%，國內市場上現在增長到了30%，增加了一倍。

同時，中低端芯片的替代能力持續在提升。國產的桌面計算機和筆記本電腦CPU達到國際主流中高端水平，但技術上還存在差距，另外工藝水平還不能支持CPU的發展；除了手機之外，其他市場的嵌入式CPU與國際的距離在逐步縮小。

“從2008年到2020年，我們的進步非常快，除了在手機領域無法競爭之外，在其他領域已經進入到同臺競爭階段。”魏少軍先生指出。

魏少軍先生總結道：“中國的發展還需要幾十年，我們最需要的是戰略指導下的技術與資本的雙輪驅動戰，正如一輛車行駛時，直直往前就能跑得快。如果資本和技術偏頗的話，就會導致車輛行使不穩。現在我們技術的發展遠沒有資本發展得好，因此要解決集成電路研發資金長期穩定的投資機制。”

新基建爲IC產業發展帶來的新機遇

北京市經信局總工程師顧瑾栩

北京市經信局總工程師顧瑾栩先生從三方面分享了北京市如何抓住新基建機遇的窗口期，爲發展集成電路提供幫助的一些考慮。

第一：北京新基建爲集成電路產業創新發展提供應用場景。

“新基建”是今年最熱的一個詞，黨中央國務院各種工作報告裏面反覆出現，各地紛紛出臺政策，北京也出臺了北京市新基建的方案。北京市的方案和國家的方案有所不同，國家的新基建是七個方面，主要是針對於具體幾個領域；北京市是六個方面，主要新網絡、新智能、新要素、新平臺、新應用和新安全，即構建新型網絡通信類芯片應用場景、構建數據智能相關芯片應用新場景、構建關鍵核心器件和基礎支撐軟件應用場景、構建重大技術公關平臺落地場景、構建智能傳感器和智慧終端芯片應用場景、構建高級別安全芯片應用場景。

第二：新基建場景下的集成電路發展之路。

集成電路是現代信息社會的基石，是基礎設施中的基礎，新基建既是集成電路發展的重要歷史機遇，又要反過來藉助集成電路高質量發展爲其構建堅實的發展根基。

當前，集成電路行業依賴的全球發展模式受到多方挑戰，受到了最深刻和廣泛的影響。在新一輪的產業發展當中，應該採取新一輪的發展戰略，藉助新基建，支持前沿創新和特色引領，打造產業發展的新引擎。

第三：推動北京集成電路產業發展的政策考慮。

國務院7月27日發佈《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，“不斷探索構建社會主義市場經濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制，北京市將優先落實國家政策，承接國家戰略，促進產業發展。”

顧瑾栩先生指出：“一定是讓各種技術公開競爭，包括與國際的開放合作，這樣才能保證企業健康發展，這樣才能讓最好最優秀的力量，以市場、以價值爲驅動，把大家團結在一起進行研發。這纔是中國集成電路發展的方向，解決現在我們所有卡脖子的短板，一定要到這條路線上，我們才能取得真正的成功。”

創芯生態，共促發展

SEMI全球副總裁兼中國區總裁居龍先生

SEMI全球副總裁兼中國區總裁居龍先生指出，集成電路產業在過去的20年的成長是加速的，並不是一個夕陽產業，產值的上升是非常快的。從3000億到4000億隻用了4年的時間。在2018年達到了4700億，2019年下滑了12%左右，2020年各統計機構和研究機構的預測分歧非常大，受新冠疫情等因素影響，很難預測。雖然現在有一些不確定因素，但還是在往前走，歐洲基本上走上軌道了，所以明年還是比較樂觀的。

疫情對整個數字革命、信息革命帶來了深遠的影響，有些傳統產業會消失，有一些新興產業發展的速度會加快。而半導體今年成長還是不錯的，居龍先生認爲原因主要有：首先是雲端服務器的存儲器需求大量上升，還有個人PC，在家辦公帶來的需求上升很多；還有存儲器的價格上半年有上漲的趨勢，存儲器價格提升也成爲今年整個半導體市場增長的一個很重要的原因。

根據各個不同的研究機構的報告，電子產品會有所下降，大概5%的負增長；半導體是2%的正增長，設備是6%的增長，材料是持平。

居龍先生表示對今後幾年的半導體增長非常看好，主要的動力來自這些新的智能應用，包括從智能運輸、自動駕駛到物聯網等各種各樣的需求。

過去50年，半導體發展最重要的規律是摩爾定律。如今摩爾定律開始減緩，半導體產業正在經歷一個新的創新節點，3D封裝技術成爲共識，是一個新的趨勢。

居龍先生介紹：“SEMI是一個國際化平臺，在中國是本地化了，我們希望積極扮演好自己的角色。我們的信念以及我個人的情懷是必須要能夠跨界全球，心心相連，在全球產業鏈的溝通，我們必須積極往前走，來進一步瞭解，達成合作，才能夠進入到創新的領域！”

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