在前两天的苹果秋季发布会上，虽然没有大家所期待的iPhone 12，但全球首款搭载5nm芯片的iPad Air 4还是引发了不少消费者的讨论。苹果的A14处理器给安卓手机带来了不小压力，各大厂商也将加快速度，让搭载5nm芯片的手机产品尽早上市。目前，最让大家期待的，莫过于华为的麒麟9000，高通的骁龙875以及三星的Exynos 1000。

最近，小米集团中国区总裁卢伟冰就发微博称，小米搭载基于5nm工艺处理器的新机即将登场了。不出意外的话，这款所谓的5nm工艺处理器就是指骁龙875了。

根据之前透露的信息，骁龙875将首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合。其中X1核心能效，相比目前主流的A77架构性能提高了30%，而A78核心也有23%的提升，其学习能力甚至将提升100%。采用5nm制程3GHz主频的X1核心，性能可以媲美苹果A13大核，并且能效还更高。通过魔改超频到3GHz以上，X1核心的单核性能将会超越A13，接近苹果最新的A14芯片。

若骁龙875采用Cortex X1+Cortex A78的组合，它将打破安卓阵营中处理器的性能纪录（麒麟9000的配置还未曝光）。并在集成高通第三代基带X60后，将拥有最高7.5Gbps的下载速度和3Gbps的上传速度，通过5G无线网络为用户提供光纤般的网络速度和低时延服务。

骁龙875处理器将在今年年底正式亮相，并在明年Q1季度正式商用。可以预见的是，在CPU和基带方面有如此夸张的进步，骁龙875的采购成本也将上涨许多。甚至由于产能限制紧张，在明年供货量上会比今年的骁龙865还要更紧张。这对于往年开年的旗舰机型，普遍采用最新的骁龙处理器的各大手机厂商来说，并不是一个好消息，竞争将会比往年更加激烈！

5nm制程工艺能够有效降低芯片的功耗和发热量，是当前各厂商抢占5G市场的必争地。目前台积电的5nm产能已经严重跟不上订单量，像苹果、华为、高通、AMD、英伟达、联发科等客户都在疯抢。对于消费者来说，5nm芯片听起来就要比7nm更加先进，也将成为促进消费者换新机的重要因素之一。

首批搭载高通骁龙875的智能手机产品，将于明年二月份左右上市，三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。届时这几款搭载骁龙875的新机起售价，还会继续上升。