據外媒報道指臺積電今年的5nm工藝產能已全數被蘋果包圓，並且蘋果已預訂臺積電明年投產的3nm工藝產能，爲確保3nm工藝及時投產，臺積電將加大對EUV光刻機的採購力度，到明年底安裝的EUV光刻機增加至50臺。

由於衆所周知的原因，今年9月14日之後臺積電無法再爲華爲代工生產芯片，而華爲此前是它的第二大客戶，爲臺積電貢獻了超過一成的收入，業界曾預期失去華爲這個客戶可能會對臺積電造成重大打擊。

然而事實卻並非如此，隨着臺積電停止爲華爲代工芯片，蘋果即要求臺積電在今年底前全力以5nm工藝爲它生產A14處理器，這意味着到今年底之前，臺積電的5nm工藝都不會有多餘的產能。

與此同時，AMD、NVIDIA等芯片企業都希望臺積電以5nm工藝爲它們生產芯片，但是蘋果今年已包圓了臺積電的5nm工藝產能，它們要獲得5nm工藝產能就需要到明年了。如此也就理解爲何高通會將它的銷量875芯片交給三星代工了，原因應該就是臺積電沒有多餘的5nm工藝產能，迫使高通不得不與三星合作。

在成功投產5nm工藝之後，臺積電正在積極推進3nm工藝的量產，預計在明年6月份前後就能投產，這基本延續了它此前的技術研發規劃。臺積電的3nm工藝雖然仍在規劃當中，但是已傳出蘋果明年的A15處理器已預訂臺積電的3nm工藝的全部產能。

爲滿足蘋果對3nm工藝產能的需求，臺積電正緊急向ASML追加EUV光刻機訂單，預計到明年底投入使用的EUV光刻機將達到50臺，佔全球投入使用的光刻機的數量達到五成左右，由此可見臺積電的魄力非常大。

臺積電有如此信心在於它在先進工藝製程方面擁有的優勢，目前全球在先進工藝研發方面能與臺積電保持同步的僅剩下三星，然而此前幾代先進工藝製程都顯示出三星的先進工藝製程在參數方面還是稍弱於臺積電，因此全球芯片企業還是更喜歡選擇臺積電。

另外臺積電是一家僅做芯片代工的企業，而三星則同時擁有芯片設計業務，與其他芯片設計企業形成競爭關係，爲了保護自己的技術祕密，芯片企業當然優先選擇沒有競爭關係的臺積電。

在可預見的未來臺積電在芯片製造工藝方面技術領先優勢將繼續保持，中國大陸的芯片製造技術要追上臺積電恐怕還要繼續艱苦奮鬥，尤其是在當下難以獲得ASML的EUV光刻機的情況下，面對臺積電豪取50臺EUV光刻機，中國大陸的芯片製造企業頗爲無奈。