10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海开幕。新思科技中国副总经理谢仲辉发表了题为“科技塑造数字时代”的主题演讲。

数字科技创新，芯片成为引擎

科技创新需要合适的时间窗口和成长土壤。人类历史发展的重要阶段，如农耕时代、大航海时代、蒸汽时代和电气时代的逐步演进，将这一点体现得淋漓尽致。谢仲辉介绍，在农耕文明时代，土地是最大的天然资源，劳动力则是最大的生产力，由此催生了与之相匹配的社会经济分配制度。15到17世纪大航海时代积累的大量财富，人口增长以及相对应的殖民社会制度让科技发展找到更合适的生长土壤。18世纪是科技创新的一大时间点，蒸汽机的发明在当时的社会经济背景下得以迅速商业化，带动了第一次工业革命。科学技术作为工业文明的第一生产力，推动了人类文明从第一次工业革命到第三次工业革命的进程。

目前人们正处于一个新时代的交叠期。基于此，谢仲辉认为，未来的时代是属于数字文明的。数字文明会为人们的生活带来更多便利。比如，各种智能设备为人们的生活带来了很多便利，人们甚至可以欣赏由人工智能带来的新艺术流派。数字科技的创新时机已经到来，科技将以更强大的力量改变世界。芯片是数字科技的引擎，而EDA工具则是连接芯片从设计到和应用落地全过程的核心技术。

谢仲辉谈道，科技可以改变世界。在全球的EDA工具科技领域，以新思科技为代表的一些企业致力于通过技术赋能科技应用，为人类创造更好的生活。他分享了目前半导体设计领域的先进技术理念和产品，比如将人工智能应用于芯片设计领域，能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标，自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作。这不仅能够实现PPA的进一步突破，还能够大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。

随着2.5D和3DIC的出现，传统的芯片设计和封装工具难以满足其高集成性的要求。新思与IC产业上下游企业共同合作，开发了3DIC Compiler平台，可提供一个集架构探究、设计、实现和signoff于一体的环境，能够帮助IC设计和封装团队实现多裸晶芯片的集成、协同设计和更快的收敛，开创了一个新的3DIC设计时代。

重视芯片设计各个环节，加强硅全生命周期管理

谢仲辉还介绍了未来EDA领域的发展新趋势。谢仲辉表示，与当今其他的业务领域一样，目前，半导体行业有机会进一步利用其产品与技术的相关经验数据，来提高整个电子系统价值链的效率与价值。针对半导体行业的未来发展，谢仲辉提出，要重视从设计、制造到终端应用的各个环节，加强对硅的全生命周期管理。在半导体的产业链上，从芯片的设计、调试，再到测试、量产、回片等环节，每个阶段都有相对应的参数与数据管理手段。然而，这些手段与整个产业链的结合程度还不够，无法及时地反馈在设计和优化上面。由于数据的价值无法应用于整个硅生命周期的管理上，半导体行业中的“全生命周期管理方法学”一直缺位。

随着芯片的设计变得越来越复杂，芯片性能的可靠性也变得越来越高，而这就显示出挖掘整个产业数据链价值需求的重要性。新思科技提出，要采用以数据分析为驱动的硅生命周期管理方法。通过搜集芯片各个阶段中有价值的数据，可以在芯片生命周期中对这些数据进行高效地分析优化，使其从设计、制造、量产，乃至系统上发挥应有的作用，最终实现芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。这种突破能够为客户提供巨大的潜在回报。在数据中心、智能驾驶等高端且复杂的应用场景中，这一点体现地更为明显。

数据产品化和服务化重塑产业价值

随着科技的不断演进，人类文明已经进入新的发展阶段。一个以5G等新兴技术为支撑，以新基建为落脚点的新篇章已然揭开序幕。

新基建是支持数字经济与数字社会治理的基础设施，有助于推动传统产业的数字化，能够对产业链上的每一个环节进行数字化升级，以此形成具有颠覆性的产业互联网。在这种情形下，产业生态不再是传统意义上的“把原材料变成产品”，而是需要在其中添加“数据”这个重要的元素。

通过数据的产品化和服务化，可以拓展价值空间，并重新塑造产业价值。为此，谢仲辉再次表示，以新思科技为代表的更多企业要通过数据分析驱动的硅生命周期管理平台，对各个环节的数据进行智能化分析和优化，从而实现芯片在性能、可靠性，以及安全性方面的改进，为客户提供更大的回报，展现更大的发展潜能。

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