近日臺積電表示3nm芯片最新消息，將在明年實現量產目標，2022年開始規模量產。本來憑藉5nm工藝領跑的臺積電再加速，縱觀整個半導體市場，臺積電以絕對優勢跑在了世界前列。據目前瞭解到的情況來看，臺積電5nm工藝今年就供應鏈兩家，一是華爲麒麟9000，還有就是蘋果A14。因此華爲與蘋果的硝煙已經升起，如果華爲今年沒有這麼多糟心事，或許贏面會更大。

說回臺積電，以領先的工藝技術已經甩開了很多對手，經過時間的沖刷，目前能與之匹敵的寥寥無幾，三星可以算一個。反觀近半個世紀以來芯片工藝進程，粗略計算，芯片工藝的進步可以說提高了千萬倍級別。從毫米到現在納米級技術水平，芯片的尺寸也縮減到了一個新的階段。隨着先進製程技術不斷演進，行業競爭也進入白熱化階段，引發了馬太效應，龍頭企業以絕對技術領跑的姿態，掌握了絕大部分市場份額。如今的臺積電喫下了全球市場50%佔有率，成爲各大手機廠商在芯片上的供應源。

5nm賽道已經沒有懸念了，接下來3nm芯片市場的先發制人，纔是重中之重。如今臺積電已經進入3nm芯片的研製階段，脫穎而出。如果計劃順利，臺積電明年就可以發佈相關試產消息，2022 年實大規模投產。因此臺積電的首發產能去向也成爲各大廠商關注點，但是依據現在的情況，華爲可能錯失這個機會的可能性很大。因爲自禁令施行後，臺積電沒有再供應華爲，空出的產能主要由其他廠家喫下。臺積電總裁魏哲家也公開回應四季度不會向華爲出貨。據瞭解，臺積電爲 3nm 工藝量產已經預備了四波產能。目前蘋果已經包下首波產能，如無意外臺積電業績將繼續保持增長態勢。

說了這麼多，也許還有很多小夥伴不瞭解3nm工藝到底怎麼樣，其實簡單來說與5nm工藝相比，不只是數字上的差別，在性能上可以實現15%的提升，同時功耗降低30%，芯片的工藝技術成熟度是目前爲止最高的。除此之外3nm工藝也將成爲5nm工藝之後的技術發展新節點。有人可能會問4nm呢？其實按照嚴格的技術意義上來講，4nm工藝不會有太大的技術跨越，應該只是5nm工藝的增強版。當前臺積電官方表示，接下來會繼續研發3nm和4nm工藝，並在未來保持技術領先優勢。