Intel今年雖然推出了採用10nm SuperFin工藝的Tiger Lake處理器，但這不代表他們的10nm工藝徹底成熟了，不然桌面下一代的Rocket Lake就不會繼續使用14nm工藝生產，而且原本計劃在今年第三季度推出的採用10nm+工藝的Ice Lake-SP服務器處理器也延期到明年第一季度了。

按原計劃，採用Ice Lake-SP架構的新一代Xeon可擴展處理器應該會在今年第三季度發佈，並且在第四季度上市，但在2020財年第三季度的電話會議上，Intel先不第三代Xeon可擴展處理器Ice Lake-SP的大批出貨時間推遲到2021年第一季度。

Intel CEO Bob Swan在電話會議上說到：“我們和我們的客戶對即將推出的第三代Xeon可擴展處理器Ice Lake-SP感到興奮，我麼能到目標是在第四季度末進行資格認證，並在第一季度之後實現快速銷量增長。”

這次Ice Lake-SP的延期很明顯和之前Intel所說的關於製程工藝相關的一系列延遲有關，不過其實Intel是可以在今年內出貨Ice Lake-SP給合作伙伴的，但在大批發貨之前還需要和合作夥伴確認生產發佈資格，確保零件通過Intel的認證要求，這樣最終產品纔會被認爲可發售的，並享受Intel保修協議和可提供給客戶的文檔支持。

目前Ice Lake-SP相關的產品就處於生產發佈資格認證階段，Intel的合作伙伴必須完全所有設計和BIOS的最終確定，才能爲商業發佈做好準備，也就是說Intel將在未來幾周內開始批量生產Ice Lake-SP處理器，但由於合作伙伴尚未通過所有認證要求，所以Intel不會在2021年第一季度之前提高處理器產量。

不過Ice Lake-SP的延期也不意外，畢竟Intel的10nm工藝之前一直是生產移動平臺的4核處理器，這些處理器芯片面積都比較小，但服務器用的Xeon可擴展處理器可是最多擁有28核的龐然大物，良品率會低得多，需要時間去調整工藝是正常的。