在華爲麒麟芯片斷供以後，很多網友都說過很多的話題！我覺得5nm芯片不僅僅是中國很多企業沒有辦法做到。而很多國外企業也沒有辦法做到。這個問題首先來說手機用的芯片市場本身並不大！多家競爭得不償失，所以纔有臺積電代工。

除了臺灣微機電子以外！中國大陸，日本，美國，以及歐洲國家都不能夠自己製造芯片！原因就在於資源的浪費以及利潤空間狹小。而臺積電用的光刻機其實並不是一個國家獨立完成的，而是有多個國家一起聯合研製。

電子芯片是不是越小越好！其實不是這樣的，芯片光刻技術已經到了極限。未來還有3nm但是相對而言手機發展已經不是這種元件更精細化的縮小！而是新一代技術革命。特別是超導體以及石墨烯技術等爲核心的全新技術！

未來的手機芯片可能就不是硅作爲原料進行加工！這樣的精細的配置一直是存在很多問題，其中一個根本的問題就是物理熱能問題，即便是我們現在有液冷等裝置，但是還是免不了手機發熱！我也希望更多關注的人不要再執迷於精細化程度，而是展望未來！不知道中國能不能夠在新一代的技術革命上面做出巨大突破。

未來的芯片，應該是類似於量子技術成形的全新科技。在製作的過程就是一個超導體成形以及排列，帶來的效果就是手機功耗降低，速度更快。基本上可以解決手機發熱問題。關於全新的科技面前，衆生平等！我相信只要我們足夠努力，培養更多的人才！彎道超車必然可以在未來三十年完成中國芯的製造，讓世界用上中國造，讓世界羨慕中國造！