聯發科和高通是芯片業務的兩個競爭對手，但前者始終處於後者的陰影之下。在旗艦機領域，高通顯然領先於聯發科。聯發科從某個時候起就接受了命運，並專注於中端/入門級市場。但是，隨着5G的到來，該公司似乎又在重新振作起來。聯發科的5G芯片以新名稱“ Dimensity Series”投放市場。該系列已成爲該公司在旗艦手機市場的轉折點。 Dimensity芯片的性能非常好，他們現在有衆多客戶，包括華爲。網絡上的最新信息表明，我們很快將看到配備Dimensity芯片的華爲5G智能手機。

聯發科Dimensity芯片組

早在八月，就有報道稱華爲擁有大量的聯發科芯片庫存。當時，有報道稱芯片仍在聯發科，而其他報道則稱華爲將在9月禁令生效之前就已經完成了交易。根據最新報告，華爲似乎在9月15日之前完成了交易。有報道稱華爲購買了大量聯發科最新開發的5G Dimensity芯片。

華爲與MEDIATEK達成的交易反映在其2020年第三季度財務報告中。

華爲手機

這意味着我們很快將擁有大量配備Dimensity芯片的華爲5G智能手機。華爲與聯發科之間的交易也反映在聯發科第三季度的財務業績中。第三季度，聯發科收入達到新臺幣972.75億元（約合33億美元），同比增長44.7％。淨利潤爲新臺幣133.67億元（約合4.67億美元），同比增長93.7％。

聯發科表示，本季度的收入與上一季度和去年同期相比有所增加，這主要是由於智能手機芯片的市場份額增加，5G產品的出貨量以及電視等消費電子產品以及WiFi和電源管理芯片的銷售增加所致。

聯發科不能給華爲提供5G 芯片

聯發科技一直在向華爲提供入門級智能手機芯片。但是，這次，中端和旗艦芯片的供應推高了其利潤。 8月底，聯發科已經向美國提出了申請，希望在9月15日之後繼續向華爲供貨。但是，在申請方面沒有取得重大進展。最近的報道稱，任何希望向華爲供貨的製造商都不得參與5G芯片的供應。如果這是真的，那麼聯發科可能就沒有希望繼續爲華爲提供高端手機芯片了。

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